modulus (G0), loss modulus (G00) an

modulus (G0), loss modulus (G00) and loss tangent (tan d ¼ tan G00/G0) were recorded with TA data analysis software (TA Instruments, Crawley,
England). To simulate the effect of heating during baking on the gel structure temperature, sweeps were performed from 20 to 80 ?C at

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

โมดูลัส (G0), ขาดทุนโมดูลัส (G00) และขาดทุนแทนเจนต์ (แทน d ¼ตัน G00/G0) บันทึก ด้วยซอฟต์แวร์วิเคราะห์ข้อมูล TA (เครื่องมือ TA วิคครอวเลย์,
อังกฤษ) การจำลองผลของความร้อนระหว่างอบในอุณหภูมิโครงสร้างเจ sweeps ดำเนินจาก 20 ถึง 80C ที่

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โมดูลัส (G0), โมดูลัสการสูญเสีย (G00) และสัมผัสการสูญเสีย (สีน้ำตาลง¼ G00 สีน้ำตาล / G0) ได้รับการบันทึกด้วย TA ซอฟต์แวร์การวิเคราะห์ข้อมูล (TA เครื่องมือรอว์ลีย์,
อังกฤษ) เพื่อจำลองผลกระทบของความร้อนระหว่างการอบในอุณหภูมิโครงสร้างเจลเรตติ้งได้ดำเนินการ 20-80 องศาเซลเซียสที่

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

โมดูลัส ( G0 ) loss modulus ( g00 ) และแทนเจนต์ขาดทุน ( Tan D ¼แทน g00 / G0 ) ถูกบันทึกด้วยซอฟต์แวร์การวิเคราะห์ข้อมูลทา ( ทาใน Crawley อังกฤษ , ,
) เพื่อจำลองผลกระทบของความร้อนตอนอบบนโครงสร้างเจลอุณหภูมิ กวาดได้จาก 20 ถึง 80 ? C ที่