Since semiconductors are precisely

Since semiconductors are precisely designed, dies used for semiconductor production in molding packages require high precision.
Consequently, ROHM MECHATECH focuses on technology development to improve precision. For example, the quantity of resins used for molding dies on production lines has been reduced, promoting development in burrless technology. For lead process dies, trimming and forming technologies for fine-pitch packages have been established.
The superior originality and usefulness of these technologies are valued highly by the industry.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตั้งแต่ออกแบบอิเล็กทรอนิกส์อย่างแม่นยำ ตายใช้สำหรับผลิตสารกึ่งตัวนำในริ้วแพคเกจต้องการความแม่นยำสูงดังนั้น โรม MECHATECH มุ่งเน้นในการพัฒนาเทคโนโลยีเพื่อปรับปรุงความแม่นยำ ตัวอย่าง ปริมาณของเรซิ่นที่ใช้สำหรับปั้นตายบนสายการผลิตได้ลดลง การส่งเสริมการพัฒนาเทคโนโลยี burrless สำหรับลูกค้าเป้าหมายกระบวนการตาย ตัดแต่ง และเป็นเทคโนโลยีสำหรับแพคเกจปรับระยะห่างได้เริ่มต้นขึ้นความคิดริเริ่มเหนือกว่าและประโยชน์ของเทคโนโลยีเหล่านี้มีมูลค่าสูง โดยอุตสาหกรรมการ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ตั้งแต่เซมิคอนดักเตอร์ได้รับการออกแบบอย่างแม่นยำตายใช้สำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในแพคเกจการปั้นต้องการความแม่นยำสูง.
ดังนั้น ROHM MECHATECH มุ่งเน้นไปที่การพัฒนาเทคโนโลยีเพื่อปรับปรุงความแม่นยำ ตัวอย่างเช่นปริมาณของเรซินที่ใช้ในการปั้นตายในสายการผลิตที่ได้รับการลด, การส่งเสริมการพัฒนาในด้านเทคโนโลยี burrless สำหรับกระบวนการนำตายตัดแต่งและสร้างเทคโนโลยีสำหรับแพคเกจปรับระดับเสียงได้รับการจัดตั้งขึ้น.
ริเริ่มที่เหนือกว่าและประโยชน์ของเทคโนโลยีเหล่านี้มีมูลค่าสูงโดยอุตสาหกรรม

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ตั้งแต่ระบบถูกออกแบบมาได้อย่างแม่นยำ ตาย ใช้สำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในการปั้นแพคเกจต้องมีความเที่ยงตรงสูง
จากนั้น โรม mechatech มุ่งเน้นการพัฒนาเทคโนโลยีเพื่อเพิ่มความแม่นยำ ตัวอย่างเช่นปริมาณของเรซิน ใช้สำหรับฉีดตายในสายการผลิตได้ลดลง , การส่งเสริมการพัฒนาใน burrless เทคโนโลยี สำหรับกระบวนการนำตายตัดและขึ้นรูปสำหรับแพคเกจที่สนามดีได้รับการจัดตั้งขึ้น
ความคิดริเริ่มที่เหนือกว่าและประโยชน์ของเทคโนโลยีเหล่านี้มีมูลค่าสูง โดยอุตสาหกรรม .