quality considerations in the proce

quality considerations in the processing of reinforced plastic
The major quality considerations in the processes described in this section involve internal voids and gaps between successive layers of material. Volatile gases that develop during processing must be allowed to escape from the lay up through the vacuum bag. in order to avoid porosity due to trapped gases. Micro cracks may develop during improper curing or during transportation and handling. These defects can be detected using ultrasonic scanning and other techniques

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

การพิจารณาที่มีคุณภาพในการประมวลผลของพลาสติกเสริม
การพิจารณาคุณภาพที่สำคัญในกระบวนการที่อธิบายไว้ในส่วนนี้เกี่ยวข้องกับช่องว่างภายในและช่องว่างระหว่างชั้นต่อเนื่องของวัสดุ ก๊าซระเหยที่พัฒนาระหว่างการประมวลผลจะต้องได้รับอนุญาตให้หลบหนีจากการวางขึ้นผ่านถุงสูญญากาศ เพื่อหลีกเลี่ยงความพรุนเนื่องจากก๊าซที่ติดอยู่รอยแตกขนาดเล็กที่อาจจะพัฒนาในระหว่างการบ่มที่ไม่เหมาะสมหรือในระหว่างการขนส่งและการจัดการ ข้อบกพร่องเหล่านี้สามารถตรวจพบได้โดยใช้การสแกนอัลตราโซนิกและเทคนิคอื่น ๆ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พิจารณาคุณภาพในการประมวลผลของพลาสติกเสริม
พิจารณาคุณภาพที่สำคัญในกระบวนการอธิบายไว้ในส่วนนี้เกี่ยวข้องกับ voids ภายในและช่องว่างระหว่างชั้นต่อเนื่องของวัสดุ ก๊าซระเหยที่พัฒนาในระหว่างการประมวลผลต้องได้รับอนุญาตให้หลบหนีจากการวางค่าผ่านถุงสูญญากาศ เพื่อหลีกเลี่ยง porosity เนื่องติดก๊าซ รอยแตกขนาดเล็กอาจพัฒนา ระหว่างการบ่มไม่เหมาะสม หรือใน ระหว่างการขนส่งและการจัดการ สามารถตรวจข้อบกพร่องเหล่านี้ใช้สแกนอัลตราโซนิกและเทคนิคอื่น ๆ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับ คุณภาพ ในการประมวลผลที่สำคัญของการพิจารณา คุณภาพ
ซึ่งจะช่วยเสริมความแข็งแรงที่พลาสติกในกระบวนการที่อธิบายไว้ในส่วนนี้เกี่ยวข้องกับช่องว่างและดำเนินการซ่อมแซมด้วยตนเองโดยเด็ดขาดมิฉะนั้นแล้ว ภายใน ระหว่างชั้นต่างๆอย่างต่อเนื่องของวัสดุ ก๊าซที่ยังผันผวนพัฒนาในระหว่างการประมวลผลจะต้องได้รับอนุญาตให้ออกจากที่นอนได้ผ่านดูดฝุ่นพร้อมถุงเก็บฝุ่นที่ได้ในการสั่งซื้อเพื่อหลีกเลี่ยงการเป็นรูเนื่องจากกับก๊าซต่างๆที่ถูกดักจับรอยแตก Micro อาจพัฒนาในระหว่างรักษาไม่ถูกต้องหรือในระหว่างการจัดการและบริการรับส่ง ข้อบกพร่องนี้จะสามารถตรวจพบการใช้เทคนิคอื่นๆและการสแกนระบบอัลตราโซนิค