AbstractThe chemical mechanical pol

Abstract
The chemical mechanical polishing (CMP) of aluminum and photoresist using colloidal silica-based slurry was investigated. The effects of varying slurry pH, silica concentration and oxidizer concentration on surface roughness and removal rate were investigated in order to determine the optimum conditions for those parameters. Using these optimum conditions silica-based CMP was compared with conventional CMP, which uses an alumina-based slurry. The results of the CMP of the aluminum with the colloidal silica-based slurry were good, but the CMP of the photoresist were not. The colloidal-based silica slurry produced a desirable fine Al surface with few micro-scratches, which is similar to what is produced by CMP using a filtered alumina-based slurry, but produced a photoresist surface with many micro-scratches.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

บทคัดย่อการเคมีขัดกล (CMP) อลูมิเนียมและใช้สารละลายซิลิกาตาม colloidal เพียงแก้ไขตรวจสอบ ผลกระทบของค่า pH ของสารละลายที่แตกต่างกัน ความเข้มข้นของซิลิก้า และความเข้มข้น oxidizer บนพื้นผิวที่ขรุขระและกำจัดราคาถูกตรวจสอบเพื่อกำหนดเงื่อนไขที่เหมาะสมสำหรับพารามิเตอร์เหล่านั้น เงื่อนไขเหล่านี้ใช้ CMP ใช้ซิลิกาเมื่อเปรียบเทียบกับ CMP ธรรมดา ซึ่งใช้เป็นสารละลายใช้อลูมินา ผลของ CMP ของอะลูมิเนียมกับสารละลายซิลิกาตาม colloidal ได้ดี แต่ CMP ของเพียงการไม่ สารละลายซิลิกาตาม colloidal ผลิตพึงปรารถนาดีอัล surface ที่ มีไม่กี่ไมโครรอย ซึ่งคล้ายกับอะไรผลิต โดย CMP ใช้กรองสารละลายใช้อลูมินา แต่ผลิตพื้นผิวเพียงกับไมโครรอยขีดข่วนมาก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

บทคัดย่อ
สารเคมีที่ขัดกล (CMP) อลูมิเนียมและไวแสงโดยใช้สารละลายคอลลอยด์ซิลิกาที่ใช้ถูกตรวจสอบ ผลกระทบของการเปลี่ยนแปลงค่า pH สารละลายความเข้มข้นของซิลิกาและความเข้มข้นของสารออกซิไดบนพื้นผิวหยาบกร้านและการกำจัดอัตราการถูกตรวจสอบเพื่อตรวจสอบสภาวะที่เหมาะสมสำหรับพารามิเตอร์เหล่านั้น ใช้เหล่านี้สภาวะที่เหมาะสมซิลิกาตาม CMP ถูกเมื่อเทียบกับการชุมนุม CMP ซึ่งใช้สารละลายที่ใช้อลูมิเนียม ผลที่ได้จากซีเอ็มพีอลูมิเนียมที่มีสารละลายซิลิกาตามคอลลอยด์ได้ดี แต่ CMP ของไวแสงไม่ได้ สารละลายซิลิกาคอลลอยด์ผลิตตามที่ต้องการปรับผิวอัลมีไม่กี่ไมโครรอยขีดข่วนซึ่งคล้ายกับสิ่งที่ถูกผลิตโดยซีเอ็มพีโดยใช้สารละลายที่กรองอลูมินาตาม แต่ผลิตพื้นผิวไวแสงกับหลายไมโครรอยขีดข่วน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

บทคัดย่อเคมีเครื่องกลขัด ( CMP ) ของอลูมิเนียมและระบบสารละลายซิลิกาคอลลอยด์จากการสอบสวน . ผลของการเปลี่ยนแปลงค่า pH , ความเข้มข้นของซิลิกาและการสันดาปของความหยาบของพื้นผิว และอัตราการกำจัด คือ เพื่อศึกษาหาสภาวะที่เหมาะสมสำหรับพารามิเตอร์เหล่านั้น การใช้ซิลิกาจากเงื่อนไขเหล่านี้ที่เหมาะสม ประสิทธิภาพเทียบกับซีเอ็มพี ธรรมดา ซึ่งใช้ตามค่าอลูมิ . ผลของประสิทธิภาพของสารละลายซิลิกาคอลลอยด์ใช้อลูมิเนียมเป็นดี แต่ประสิทธิภาพของระบบได้ การใช้สารละลายซิลิกาคอลลอยด์ที่พึงปรารถนาได้ อัล พื้นผิวมีรอยขีดข่วนเล็กน้อย ซึ่งคล้ายกับสิ่งที่ถูกผลิตโดย CMP ใช้กรองอลูจากสารละลาย แต่ผลิตระบบพื้นผิวมีรอยขีดข่วนขนาดเล็กมาก