Evaluation of rheological propertie

Evaluation of rheological properties of lead-free solder pastes and their
relationship with transfer efficiency during stencil printing process

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ประเมินคุณสมบัติ rheological ของฟรีรอประสานวาง และของพวกเขาความสัมพันธ์กับประสิทธิภาพในการโอนย้ายระหว่างกระบวนการพิมพ์ลายฉลุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การประเมินผลของคุณสมบัติการไหลของน้ำพริกตะกั่วบัดกรีของพวกเขาและความสัมพันธ์กับประสิทธิภาพการถ่ายโอนในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์ลายฉลุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การประเมินสมบัติทางวิทยากระแสของตะกั่วบัดกรีฟรีวางและ
ความสัมพันธ์กับประสิทธิภาพการถ่ายโอนในกระบวนการพิมพ์ลายฉลุ