With rapid development of industry,

With rapid development of industry, power machines and electronic
products are developing towards compactness and high
functionality, and the heat dissipated per unit volume increases
continuously. Thus, how to dissipate heat effectively is the important
topic for related industries. The impingement cooling is the
most extensively used and efficient cooling technique at present,
the cooling fluid impacts the heating surface directly and fully,
thus increasing the heat transfer of heat sink greatly. The combination
of impingement cooling technique and finned heat sink is the
main assembly design extensively applied to electronic equipment
heat sinking at present [1–5]. The traditional finned heat sink is no
longer able to meet the cooling requirement of electronic modules
with rapidly growing functions. Therefore, the development and
application of novel heat sinks become the important direction in
the research on improving and enhancing the cooling function of
this type of assembly

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กับการพัฒนาอย่างรวดเร็วของอุตสาหกรรมเครื่องอำนาจและอิเล็กทรอนิกส์
ผลิตภัณฑ์ที่มีการพัฒนาไปสู่ความเป็นปึกแผ่นและมี
ฟังก์ชั่นและความร้อนกระจายต่อหน่วยเพิ่มปริมาณ
อย่างต่อเนื่อง ดังนั้นวิธีการที่จะกระจายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพเป็นสิ่งสำคัญ
สำหรับหัวข้ออุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้อง ระบายความร้อนปะทะเป็น
ส่วนใหญ่ที่ใช้กันอย่างกว้างขวางและมีประสิทธิภาพเทคนิคการระบายความร้อนในปัจจุบัน
ส่งผลกระทบต่อการระบายความร้อนของของเหลวบนพื้นผิวความร้อนโดยตรงและอย่างเต็มที่
ซึ่งจะเป็นการเพิ่มการถ่ายเทความร้อนของการระบายความร้อนอย่างมาก การรวมกัน
ของการปะทะเทคนิคการระบายความร้อนและครีบระบายความร้อนคือ
การออกแบบการชุมนุมหลักนำไปใช้อย่างกว้างขวางในการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
ร้อนจมในปัจจุบัน [1-5] ครีบระบายความร้อนแบบดั้งเดิมไม่
ได้อีกต่อไปตอบสนองความต้องการการระบายความร้อนของโมดูลอิเล็กทรอนิกส์
ที่มีฟังก์ชั่นที่เติบโตอย่างรวดเร็ว ดังนั้นการพัฒนาและ
การประยุกต์ใช้ sinks ความร้อนนวนิยายกลายเป็นทิศทางที่สำคัญใน
การวิจัยในการปรับปรุงและเพิ่มฟังก์ชั่นการทำความเย็นของ
ประเภทของการชุมนุมนี้

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของอุตสาหกรรม เครื่องจักรไฟฟ้าและผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
พัฒนาต่อความเป็นปึกแผ่นและการทํางานสูงและความร้อนกระจาย

ต่อปริมาตรต่อหน่วย เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ดังนั้น วิธีการกระจายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ เป็นหัวข้อสำคัญ
สำหรับอุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้อง ส่วนการปะทะเย็น
ส่วนใหญ่ใช้อย่างกว้างขวางและมีประสิทธิภาพเทคนิค
เย็นในปัจจุบันของเหลวระบายความร้อนจากความร้อนและพื้นผิวโดยตรงอย่างเต็มที่
ดังนั้น การเพิ่มการถ่ายเทความร้อนของฮีตซิงค์อย่างมาก การรวมกันของการปะทะเย็น
เทคนิคและครีบระบายความร้อนคือ
ออกแบบประกอบหลักอย่างกว้างขวางใช้กับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ความร้อนจม
ปัจจุบัน [ 1 – 5 ] แบบครีบระบายความร้อนไม่มี
อีกต่อไป สามารถตอบสนองความต้องการของโมดูลอิเล็กทรอนิกส์
ความเจริญเติบโตอย่างรวดเร็ว ฟังก์ชั่น ดังนั้น การพัฒนาและการประยุกต์ใช้ความร้อนใหม่เก็บ

เป็นทิศทางสำคัญในการวิจัยในการปรับปรุงและเพิ่มฟังก์ชันเย็น
ประกอบชนิดนี้