Part 1 Construction of electrodepos

Part 1 Construction of electrodeposition equipment

Part 2 Preparation of substrates

Part 3 Preparation of Fingerprint samples

Part 4 Detection of Latent Fingerprints using Electrodeposition Technique
Part 4.1 To find suitable voltage and time for electrodeposition

Part 4.2 To study effect of type of metal, type of surface (smooth/rough)

Part 4.3 To study effect of cleanness of surface

Part 4.4 To study effect of age of LFPs

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ส่วนที่ 1 เคลือบอุปกรณ์ก่อสร้าง ส่วนที่ 2 การเตรียมพื้นผิวส่วนที่ 3 ตัวอย่างเตรียมลายนิ้วมือส่วนที่ 4 ตรวจหาของแฝงอยู่ลายนิ้วมือโดยใช้เทคนิคการเคลือบส่วน 4.1 การหาแรงดันที่เหมาะสมและเวลาเคลือบส่วน 4.2 เพื่อศึกษาผลของชนิดของโลหะ ชนิดของพื้นผิว (หยาบเรียบ) ส่วน 4.3 เพื่อศึกษาผลของสะอาดของพื้นผิวส่วน 4.4 เพื่อศึกษาผลของอายุของ LFPs

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ส่วนที่ 1 การก่อสร้างอุปกรณ์อิเล็กโทรส่วนที่2 การเตรียมพื้นผิวส่วนที่3 การจัดทำตัวอย่างลายนิ้วมือส่วนที่4 การตรวจหาลายนิ้วมือแฝงที่ใช้เทคนิคอิเล็กโทรส่วน4.1 เพื่อหาแรงดันไฟฟ้าที่เหมาะสมและเวลาสำหรับการอิเล็กโทร4.2 ส่วนเพื่อศึกษาผลกระทบของชนิดของโลหะชนิดของพื้นผิว ( เรียบ / พท์คร่าวๆ) ส่วน 4.3 เพื่อศึกษาผลกระทบของความสะอาดของพื้นผิวส่วนที่4.4 เพื่อศึกษาผลกระทบของอายุ LFPs

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ตอนที่ 1 การสร้าง

อุปกรณ์อิเล็กโทรส่วนที่ 2 การเตรียมพื้นผิว

ส่วนที่ 3 การเตรียมลายนิ้วมือตัวอย่าง

ส่วนที่ 4 การตรวจหาลายนิ้วมือแฝงโดยใช้เทคนิคอิเล็กโทร
ส่วน 4.1 เพื่อหาแรงดันที่เหมาะสมและเวลาในขณะที่

ส่วน 4.2 เพื่อศึกษาผลของชนิดของโลหะ ชนิดของพื้นผิวที่หยาบเรียบ / )

ส่วน 4.3 การศึกษาผลของความสะอาดของผิว

ส่วน 4.4 เพื่อศึกษาผลของอายุของ lfps