This paper describes the anisotropi

This paper describes the anisotropic etching characteristics of single-crystal Si in tetramethylammonium
hydroxide (TMAH) : isopropyl alcohol (IPA) : pyrazine solutions. With the addition of
IPA to the TMAH solution, an improvement in the flatness on the etching front and a reduction
in undercutting were observed, but the etch rate on (100) Si was decreased. However, the (100) Si
etch rate was improved by the addition of pyrazine. An etch rate of 0.8 µm/min on (100) Si, which
was faster by 13 % than the etch rate for a 20-wt.% solution of pure TMAH, was obtained using
20-wt.% TMAH : 0.005-g/ml pyrazine solutions, but the etch rate on (100) Si was decreased when
more pyrazine was added to the solution. With the addition of pyrazine to a 25-wt.% TMAH solution,
no significant variations in flatness on the etching front were observed, and the undercutting
ratio was reduced by 30 ∼ 50 %. These results indicate that anisotropic etching of Si using TMAH :
IPA : pyrazine solutions provides a powerful and versatile method for realizing of intelligent microelectro-mechanical
systems (MEMS) integrated with signal-processing and compensation circuits

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เอกสารนี้อธิบายลักษณะกัด anisotropic ของซีคริสตัลเดียวใน tetramethylammoniumไฮดรอกไซด์ (TMAH): แอลกอฮอล์ isopropyl (IPA): pyrazine โซลูชั่น ด้วยการเพิ่มIPA ไปยังโซลูชันการ TMAH การปรับปรุงในความเรียบด้านหน้ากัดและลดใน undercutting สุภัค แต่อัตราการ etch (100) ศรีถูกลดลง อย่างไรก็ตาม (100) ศรีกัดอัตราถูกปรับปรุง โดยการเพิ่มของ pyrazine อัตราการ etch µm 0.8 นาทีบน (100) ศรี ซึ่งได้เร็วขึ้น โดย 13% มากกว่าอัตรา etch สำหรับโซลูชั่น 20-wt.% ของแท้ TMAH ได้รับใช้20-wt.% TMAH: โซลูชั่น pyrazine 0.005-g/ml แต่อัตราการ etch (100) ศรีถูกลดลงเมื่อpyrazine เพิ่มเติมถูกเพิ่มไปยังโซลูชัน แห่ง pyrazine เพื่อแก้ไขปัญหา TMAH, 25-wt.%ไม่เปลี่ยนแปลงที่สำคัญในเรียบด้านหน้ากัดได้สังเกต และที่ undercuttingอัตราส่วนลดลง 30 ∼ 50% ผลลัพธ์เหล่านี้ระบุที่กัด anisotropic ของ Si ที่ใช้ TMAH:IPA: pyrazine โซลูชั่นช่วยให้มีประสิทธิภาพ และหลากหลายวิธีการในการตระหนักถึงของ microelectro เครื่องจักรกลอัจฉริยะระบบ (MEMS) รวมกับวงจรประมวลผลสัญญาณและค่าตอบแทน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กระดาษนี้จะอธิบายลักษณะการแกะสลัก anisotropic ของผลึกเดี่ยวศรี Tetramethylammonium
ไฮดรอกไซ (TMAH): isopropyl แอลกอฮอล์ (IPA): โซลูชั่นราซีน ด้วยนอกเหนือจาก
IPA เพื่อแก้ปัญหา TMAH
การปรับปรุงในความเรียบที่ด้านหน้าแกะสลักและการลดลงในundercutting ถูกตั้งข้อสังเกต แต่อัตราจำหลักบน (100) ศรีลดลง อย่างไรก็ตามการ (100)
ศรีกัดอัตราการได้รับการปรับปรุงโดยนอกเหนือจากราซีน มีอัตราการกัด 0.8 ไมครอน / นาที (100)
ศรีซึ่ง. ได้เร็วขึ้น 13% กว่าอัตราจำหลักสำหรับ 20 น้ำหนักแก้ปัญหา% ของบริสุทธิ์ TMAH ได้รับการรับใช้
20% โดยน้ำหนัก TMAH. 0.005 กรัม / มล. โซลูชั่นราซีน แต่อัตราการกัดใน (100)
ศรีลดลงเมื่อมากขึ้นราซีนถูกบันทึกอยู่ในการแก้ปัญหา ด้วยการเพิ่มของราซีนไป 25 น้ำหนัก.% วิธีการแก้ปัญหา TMAH
ที่ไม่มีการเปลี่ยนแปลงอย่างมีนัยสำคัญในความเรียบด้านหน้าแกะสลักถูกตั้งข้อสังเกตและundercutting
อัตราส่วนลดลง 30 ~ 50% ผลการศึกษานี้แสดงให้เห็นว่าการแกะสลักของศรี anisotropic ใช้ TMAH:
IPA: โซลูชั่นราซีนมีวิธีการที่มีประสิทธิภาพและหลากหลายสำหรับการตระหนักถึงของ microelectro
กลอัจฉริยะระบบ(MEMS) บูรณาการกับการประมวลผลสัญญาณและวงจรการชดเชย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กระดาษนี้จะอธิบายถึงลักษณะของจังหวัดใน single-crystal Anisotropic แกะสลัก tetramethylammonium
โซดาไฟ ( tmah ) ไอโซโพรพิลแอลกอฮอล์ ( IPA ) : ไพราซีนโซลูชั่น ด้วยนอกเหนือจาก
IPA เพื่อ tmah โซลูชั่น , การปรับปรุงในความเรียบในการกัดหน้าและลด
ในตัดราคาได้ แต่อัตราการกัดกร่อน ( 100 ) จังหวัดลดลง อย่างไรก็ตาม ( 100 ) ศรี
อัตราการกัดกร่อนมีการปรับปรุงโดยการเพิ่มของไพราซีน . อัตราการกัดกร่อนของ 0.8 µเมตร / นาที ( 100 ) ศรีซึ่ง
ได้เร็ว โดย 13% กว่าเห็นได้ชัดเจนเท่ากันสำหรับ 20-wt. % สารละลายบริสุทธิ์ tmah ที่ได้รับใช้
20-wt. % tmah : โซลูชั่น 0.005-g/ml ไพราซีน แต่กัดอัตราใน ( 100 ) จังหวัด มีค่าลดลงเมื่อเพิ่ม
ไพราซีนเพิ่มเติม เพื่อแก้ปัญหา ด้วยการเพิ่มของไพราซีนเพื่อแก้ปัญหา tmah เป็น 25-wt.
%ไม่พบการเปลี่ยนแปลงในความเรียบในการพบหน้าและตัดราคา
Ratio ลดลง 30 ∼ 50% ผลลัพธ์เหล่านี้บ่งชี้ว่า การใช้ทิศทางของจังหวัด tmah :
IPA : ไพราซีนโซลูชั่นให้มีประสิทธิภาพและหลากหลายวิธีการตระหนักถึงของอัจฉริยะระบบเครื่องกล
microelectro ( MEMS ) บูรณาการกับการประมวลสัญญาณและชดเชยวงจร