technologies, 3D integration, and o

technologies, 3D integration, and optical interconnects, are envisioned as promising
future memory and interconnect technologies that can fundamentally change the landscape of the future computer architecture design with profound impact.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เทคโนโลยีบูรณาการ 3 มิติและการเชื่อมต่อแสงจะมองเห็นภาพเป็นสัญญา
หน่วยความจำและการเชื่อมต่อเทคโนโลยีในอนาคตที่เดิมสามารถเปลี่ยนภูมิทัศน์ของการออกแบบสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ในอนาคตมีผลกระทบอย่างลึกซึ้ง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เทคโนโลยี รวม 3D และเชื่อมโยง จินตนาการเป็นสัญญา
หน่วยความจำในอนาคต และเชื่อมเทคโนโลยีพื้นฐานสามารถเปลี่ยนภูมิทัศน์การออกแบบสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ในอนาคตมีผลกระทบอย่างลึกซึ้ง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เทคโนโลยีการรวม 3 D และเทียบเท่ามีออปติคอลไดรฟ์วาดเป็นหน่วยความจำ
ซึ่งจะช่วยนักเตะดาวรุ่งอนาคตไกลในอนาคตและเทคโนโลยีการเชื่อมต่อพื้นฐานที่สามารถเปลี่ยนแนวนอนของการออกแบบทางสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ในอนาคตโดยส่งผลกระทบอย่างลึกซึ้ง