An electroless plating process for

An electroless plating process for the fabrication of nickel micromechanical structures on a silicon substrate has been investigated.
Appropriate chemical roughening of the silicon surface is found to be critical for good adhesion of the nickel to the silicon substrate. The
optimum temperature and pH of the elecmless plating solution for smooth nickel films (e.g., R, of 23 A) with practical plating rates (e.g.,
15/zm h- ~) are determined. Electroless plating is shown to be a suitable process for the fabrication of micromechanical structures

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กระบวนการชุบไฟฟ้าสำหรับการผลิตของโครงสร้างจิ๋วนิกเกิลบนพื้นผิวซิลิกอนที่ได้รับการตรวจสอบ.
เหมาะสมเคมีหยาบของพื้นผิวซิลิกอนจะพบว่ามีความสำคัญสำหรับการยึดเกาะที่ดีของนิกเกิลกับพื้นผิวซิลิกอน
อุณหภูมิที่เหมาะสมและค่า pH ของการแก้ปัญหาชุบ elecmless สำหรับภาพยนตร์นิกเกิลเรียบ (เช่น R, 23 A) ที่มีอัตราการชุบการปฏิบัติ (เช่น
15 / zm H- ~) จะถูกกำหนด ชุบไฟฟ้าแสดงให้เห็นว่าเป็นกระบวนการที่เหมาะสมสำหรับการผลิตของโครงสร้างจิ๋ว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กระบวนการชุบนิกเกิลแบบไม่มีไฟฟ้าสำหรับงานประกอบโครงสร้าง micromechanical บนซิลิคอนที่ได้รับสาร เคมี roughening
เหมาะสมของพื้นผิวซิลิกอน จะพบว่ามีการยึดเกาะที่ดีของนิกเกิลซิลิคอนที่ทนทาน
ที่เหมาะสมอุณหภูมิและพีเอชของสารละลายนิกเกิลชุบ elecmless หนังเรียบ ( เช่น R ,23 ) กับการปฏิบัติชุบราคา ( เช่น
15 / ZM H - ~ ) จะพิจารณา คิวเวตต์ แสดงเป็น กระบวนการที่เหมาะสมสำหรับงานประกอบโครงสร้าง micromechanical