Segmented plated-thru-hole design i

Segmented plated-thru-hole design in flip-chip packaging for improved electrical performance

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แบ่งส่วนออกชุบผ่านหลุมในบรรจุชิพลิกสำหรับประสิทธิภาพการไฟฟ้าที่เพิ่มขึ้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แบ่งการออกแบบชุบผ่านหลุมในบรรจุภัณฑ์พลิกชิปสำหรับผลการดำเนินงานที่ดีขึ้นไฟฟ้า

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ส่วนชุบผ่านหลุมในการออกแบบบรรจุภัณฑ์ชิปพลิกสำหรับการปรับปรุงการปฏิบัติงานไฟฟ้า