The challenges associated to this l

The challenges associated to this layer are related to miniaturization. Internal components should be smaller and more efficient, although today they are equipped with devices with processing, storage and connectivity capability

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความท้าทายที่เกี่ยวข้องกับชั้นนี้จะเกี่ยวข้องกับ miniaturization ชิ้นส่วนภายในควรจะมีขนาดเล็กและมีประสิทธิภาพมากขึ้น แต่วันนี้พวกเขามีการติดตั้งอุปกรณ์ที่มีความสามารถในการประมวลผลการจัดเก็บข้อมูลและการเชื่อมต่อ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความท้าทายเกี่ยวข้องกับชั้นนี้เกี่ยวข้องกับ miniaturization ส่วนประกอบภายในควรจะมีขนาดเล็ก และมี ประสิทธิภาพมากขึ้น แม้ว่าวันนี้พวกเขาพร้อมกับอุปกรณ์ความสามารถในการประมวลผล เก็บข้อมูล และการเชื่อมต่อ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความท้าทายที่เชื่อมโยงกับชั้นนี้มีความเกี่ยวข้องกับ miniaturization คอมโพเนนต์ ภายใน ควรมีขนาดเล็กลงและมี ประสิทธิภาพ มากขึ้นแม้ว่าในวันนี้เขาได้รับการจัดให้บริการด้วยอุปกรณ์ที่มีการจัดเก็บข้อมูลการประมวลผลและความสามารถในการเชื่อมต่อ