2.3. Microstructure analysisOptical

2.3. Microstructure analysis
Optical (OM) and scanning electron microscopes (SEM) were used to analyze the microstructure of the specimens.Secondary electron imaging allowed morphologic description
of the worn surfaces, while backscattered electron imaging and EDS compositional maps were used to qualitatively describe chemical variations in the microstructure. Cross sections of the weld were polished and etched with Kalling’s (hardfacings 2 and 3) and Nital 2% (hardfacing 1). Different

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

2.3 การต่อโครงสร้างจุลภาควิเคราะห์แสง (ออม) และการสแกนกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอน (SEM) ถูกใช้ในการวิเคราะห์ต่อโครงสร้างจุลภาคของไว้เป็นตัวอย่างภาพสองอิเล็กตรอนได้อธิบาย morphologicพื้นผิวสวมใส่ ในขณะที่อิเล็กตรอน backscattered ภาพและ EDS compositional แผนที่ใช้เพื่ออธิบายการเปลี่ยนแปลงทางเคมีในการต่อโครงสร้างจุลภาค qualitatively ข้ามส่วนของการเชื่อมสวยงาม และจารึกด้วย Kalling ของ (hardfacings 2 และ 3) และ Nital 2% (hardfacing 1) แตกต่างกัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

2.3 การวิเคราะห์โครงสร้างจุลภาค
Optical (OM) และกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราด (SEM) ถูกนำมาใช้ในการวิเคราะห์โครงสร้างจุลภาคของการถ่ายภาพอิเล็กตรอน specimens.Secondary ได้รับอนุญาตให้คำอธิบายรูปร่าง
ของพื้นผิวที่สึกหรอในขณะที่การถ่ายภาพอิเล็กตรอนสะท้อนกลับและ EDS แผนที่ compositional ถูกนำมาใช้เพื่ออธิบายการเปลี่ยนแปลงคุณภาพทางเคมีใน จุลภาค ส่วนครอสของรอยเชื่อมที่ถูกขัดและแกะสลักด้วย Kalling ของ (hardfacings 2 และ 3) และ Nital 2% (hardfacing 1) ต่าง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

2.3 โครงสร้างจุลภาคการวิเคราะห์
แสง ( OM ) และกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบสแกน ( SEM ) วิเคราะห์โครงสร้างจุลภาคของชิ้นงาน ภาพอิเล็กตรอนทุติยภูมิอนุญาต
รายละเอียดรูปร่างพื้นผิวเก่า ในขณะที่ backscattered อิเล็กตรอนการถ่ายภาพและการศึกษาแผนที่ส่วนประกอบถูกใช้เพื่ออธิบายการเปลี่ยนแปลงทางเคมีในลักษณะจุลภาคข้ามส่วนของเชื่อมถูกขัดและแกะสลักด้วย kalling ( hardfacings 2 และ 3 ) และ nital 2% ( Hardfacing 1 ) ต่าง ๆ