The maximum temperature and stress

The maximum temperature and stress with and without pre-heating of the substrate for the first layer are plotted in Fig. 3b and c, respectively. Also, in Fig. 3d we have compared the maximum stress to the maximum temperature with and without pre-heating for the first layer. With the pre-heating, ratio of the maximum stress to the maximum temperature decrease, therefore formation of cracks and delamination can be reduced.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

อุณหภูมิสูงสุดและความเครียดที่มี และไม่ มีก่อนความร้อนของพื้นผิวสำหรับชั้นแรกถูกลงจุดในรูป 3b และ c ตามลำดับ นอกจากนี้ ในรูปแบบ 3 มิติ เราได้เปรียบเทียบความเค้นสูงสุดที่อุณหภูมิสูงสุดที่มี และไม่ มีเครื่องทำความร้อนล่วงหน้าสำหรับชั้นแรก ก่อนความร้อน อัตราความเครียดสูงสุดอุณหภูมิสูงสุดลด ลง จึงก่อตัวของรอยแตก แล้วแต่จะลดลง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อุณหภูมิสูงสุดและความเครียดที่มีและไม่มีก่อนความร้อนของพื้นผิวสำหรับชั้นแรกจะมีพล็อตในรูป 3b และ C ตามลำดับ นอกจากนี้ในรูป 3 มิติที่เราได้มีการเปรียบเทียบความเครียดสูงสุดที่อุณหภูมิสูงสุดที่มีและไม่มีก่อนทำความร้อนสำหรับชั้นแรก ด้วยความร้อนก่อนอัตราส่วนของความเครียดสูงสุดกับการลดลงของอุณหภูมิสูงสุดดังนั้นการก่อตัวของรอยแตกและหลุดลอกสามารถลดลงได้

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

อุณหภูมิสูงสุดและความเครียดที่มีและไม่มี pre ความร้อนของวัสดุชั้นก่อนจะวางแผนในรูปที่ 3B และ C ตามลำดับ นอกจากนี้ ในรูปที่ 3 เราได้เปรียบความเครียดสูงสุดที่อุณหภูมิสูงสุดที่มีและไม่มีความร้อนก่อนให้ชั้นก่อน กับความร้อนก่อน อัตราส่วนของแรงดันสูงสุดเพื่อลดอุณหภูมิสูงสุด ดังนั้น การก่อตัวของรอยแตกและโดยสามารถลด