A technology for the deposition of

A technology for the deposition of gold tin solder
alloys with adjustable composition was developed and is
introduced into volume production. Process control
methods are discussed. The ability to pattern solder layers
by photolithography allows a wide range of applications.
Together with the flexibility in solder composition
application specific products can easily be developed.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เทคโนโลยีในการสะสมของดีบุกทองประสานโลหะผสม มีองค์ประกอบที่ปรับได้รับการพัฒนา และเป็นนำเข้าปริมาณการสั่งผลิต การควบคุมกระบวนการวิธีกล่าวถึง ความสามารถในรูปแบบประสานชั้นโดย photolithography อนุญาตให้โปรแกรมประยุกต์ที่หลากหลายพร้อมความคล่องตัวในการประสานองค์ประกอบได้พัฒนาผลิตภัณฑ์เฉพาะของโปรแกรมประยุกต์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เทคโนโลยีสำหรับการสะสมของโลหะบัดกรีดีบุกทองผสมที่มีส่วนประกอบที่สามารถปรับได้รับการพัฒนาและนำเข้าสู่การผลิตในปริมาณ การควบคุมกระบวนการวิธีการที่จะกล่าวถึง ความสามารถในการประสานชั้นรูปแบบโดย photolithography ช่วยให้หลากหลายของการใช้งาน. ร่วมกับความยืดหยุ่นในการประสานองค์ประกอบการประยุกต์ใช้ผลิตภัณฑ์ที่เฉพาะเจาะจงสามารถได้รับการพัฒนา

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เป็นเทคโนโลยีการเคลือบทองโลหะผสมดีบุกผสมกับองค์ประกอบ
ปรับขึ้นเป็น
เข้าไปปริมาณการผลิต วิธีการควบคุม
กระบวนการได้ถูก ความสามารถในรูปแบบประสานชั้น
โดย 43 ช่วยให้ช่วงกว้างของการใช้งาน .
พร้อมกับความยืดหยุ่นในการประสานองค์ประกอบ
เฉพาะผลิตภัณฑ์ที่สามารถพัฒนาขึ้นได้