Soldering process was Sub line for

Soldering process was Sub line for FINAL Assembly &inspection process .
This process have many electronics component part for soldering ,It effect to fluctuate for Supply to main process (Each product difference part and number of part)
It need to Capacity up this process by Improve Main 5s, Work management .,Systems .
each main items over > 85%.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กระบวนการบัดกรีมีบรรทัดย่อยสำหรับกระบวนการและตรวจสอบขั้นสุดท้ายกระบวนการนี้มีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่าง ๆ ส่วนประกอบในการบัดกรี มันมีผลแปรปรวนสำหรับการจัดหากระบวนการหลัก (แต่ละส่วนแตกต่างของผลิตภัณฑ์และหมายเลขของส่วน)มันต้องการกำลังการผลิตขึ้นกระบวนการนี้โดยปรับปรุงหลัก 5s จัดการงาน ระบบการแต่ละรายการหลักมากกว่า > 85%

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กระบวนการบัดกรีเป็นสายย่อยกระบวนการตรวจสอบการประกอบ&สุดท้าย .
กระบวนการนี้มีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์หลายบัดกรีมันผลที่ผันผวนเพื่อจัดหากระบวนการหลัก ( ความแตกต่างแต่ละผลิตภัณฑ์ส่วนหนึ่ง และจำนวนส่วน )
มันต้องความจุนี้ โดยกระบวนการปรับปรุงการบริหารงาน 5 ส , หลัก , ระบบ
แต่ละหลัก สินค้าใหม่ > 85%