This is accomplished by forming rec

This is accomplished by forming recesses on a glass wafer,
anodically bonding a silicon wafer to that glass wafer, and using deep reactive ion etching to etch
MEMS devices through the backside of the silicon wafer over the glass recess.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

นี้ได้ โดยการขึ้น recesses บนแผ่นเวเฟอร์เป็นแก้วanodically ยึดแผ่นเวเฟอร์ซิลิกอนเพื่อที่แผ่นเวเฟอร์แก้ว และใช้ไอออนปฏิกิริยาลึกกัดกัดย่อมุมอุปกรณ์ MEMS ที่ผ่านด้านหลังของแผ่นเวเฟอร์ซิลิกอนผ่านแก้ว

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

นี้สามารถทำได้โดยการสร้างซุ้มบนเวเฟอร์แก้ว
anodically
พันธะเวเฟอร์ซิลิคอนเวเฟอร์กระจกและการใช้ไอออนแกะสลักลึกปฏิกิริยาที่กัดอุปกรณ์MEMS ผ่านด้านหลังของซิลิคอนเวเฟอร์ในช่วงปิดภาคเรียนแก้ว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

นี้ได้ โดยการสร้างจริงบนแผ่นแก้ว
anodically พันธะเวเฟอร์ซิลิคอนเวเฟอร์ที่ใช้ลึกแก้วและปฏิกิริยาไอออนแกะสลัก etch
MEMS อุปกรณ์ผ่านด้านหลังของซิลิคอนเวเฟอร์มากกว่าแก้วพัก