including those withintegrated heat

including those with
integrated heat pipes. The problem lies in three compounding
trends: a) higher total chip power, b) higher local heat flux in
chip hotspots, and c) smaller system enclosures

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

รวมทั้งผู้ที่มีท่อความร้อนแบบบูรณาการ ปัญหาอยู่ในสามการทบต้นแนวโน้ม:) สูงรวมเพาเวอร์ชิพ b) สูงฟลักซ์ความร้อนภายในชิฮอตสปอ และ c) เปลือกระบบขนาดเล็ก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

รวมทั้งผู้ที่มี
ท่อความร้อนแบบบูรณาการ ปัญหาอยู่ในสามทบ
แนวโน้ม:) พลังงานชิปรวมที่สูงขึ้นข) การไหลของความร้อนที่สูงขึ้นในท้องถิ่น
ฮอตสปอตชิปและ c) ที่มีขนาดเล็กเปลือกระบบ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

รวมทั้งผู้ที่มี
ท่อความร้อนแบบบูรณาการ ปัญหาอยู่สามทบ
แนวโน้ม : ) รวมสูงกว่าชิปพลังงาน , B ) สูงกว่าท้องถิ่นฟลักซ์ความร้อนใน
ชิปจุด และ c ) เปลือกระบบขนาดเล็ก