Equipotential bonding for power sup

Equipotential bonding for power supply installations at LPZ 0A and LPZ 1
In analogy to metal installations, all electrical power lines and data links at the entrance
of the building (LPZ boundary 0A to 1) must be integrated into the equipotential
bonding. The following section will look in more detail at the design of equipotential

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พันธะ equipotential สำหรับการติดตั้งแหล่งจ่ายไฟที่ LPZ 0A และ LPZ 1เปรียบเทียบกับการติดตั้งโลหะ ไฟฟ้าเส้นและข้อมูลเชื่อมโยงทั้งหมดที่ทางเข้าของอาคาร (LPZ 0A ขอบ 1) ต้องรวมเข้ากับ equipotentialยึด ส่วนต่อไปจะดูรายละเอียดการออกแบบของ equipotential

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พันธะสมศักย์สำหรับการติดตั้งแหล่งจ่ายไฟที่ LPZ 0A และ LPZ 1
ในเปรียบเทียบกับการติดตั้งโลหะทุกสายไฟฟ้าและการเชื่อมโยงข้อมูลที่ทางเข้า
ของ (0A เขตแดน LPZ 1) อาคารจะต้องนำไปรวมในสมศักย์
พันธะ ส่วนต่อไปนี้จะดูในรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่การออกแบบของสมศักย์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

สำหรับการติดตั้งแหล่งจ่ายไฟที่เชื่อม EQUIPOTENTIAL lpz 0a lpz 1 และในการเปรียบเทียบเพื่อการติดตั้งโลหะ , ไฟฟ้าเส้นและการเชื่อมโยงข้อมูลที่เข้าของอาคาร ( lpz เขตแดน 0a 1 ) จะต้องมีการบูรณาการใน EQUIPOTENTIALเชื่อมความสัมพันธ์ ส่วนต่อไปนี้จะดูรายละเอียดในการออกแบบ EQUIPOTENTIAL