4. Conclusionsa) Allthe ultrasonic-

4. Conclusions
a) Allthe ultrasonic-treated Cu/SAC305/Cu samples exhibited finer
solder matrix microstructure, thinner interfacial Cu6Sn5 IMC
layer, improved solder matrix hardness and better mechanical
strength as compared to the control sample.
b) By comparing themorphology ofthe phases presentin the solder
matrix,the effect of USV time from 1 s to 6 s was more significant
on the -Sn phase than the eutectic phase.
c) The interfacial Cu6Sn5 IMC layer at the top and bottom
Cu/SAC305 interfaces was generally larger at longer USV time.
The difference of IMC thickness between these two interfaces
was found to increase with USV time.
d) The obtained solder matrix hardness exhibited an increasing
trend with USV time, indicating that the Cu/SAC305/Cu sample
is less ductile when treated with USV at longer duration.
e) The shear strength of the ultrasonic-treated samples was not
affected by the effect of USV time. However, the yield strength
of these samples exhibited a decreasing trend with increasing
USV time from 1 s to 6 s.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

4. บทสรุป) จัดแสดงตัวอย่าง SAC305/Cu/Cu ถืออัลตราโซนิก Allthe ปลีกย่อยประสานเมทริกซ์โครงสร้างจุลภาค ทินเนอร์แรง Cu6Sn5 IMCชั้น ปรับปรุงประสานความแข็งเมตริกซ์และดีกว่าเครื่องจักรกลความแข็งแรงเมื่อเทียบกับตัวอย่างควบคุมข) โดยการเปรียบเทียบ themorphology ของขั้นตอน presentin ประสานเมทริกซ์ ผลของ USV เวลา 1 s 6 s เป็นสำคัญบนเฟส -Sn กว่าเฟส eutecticc) ชั้น Cu6Sn5 IMC ที่แรงด้านบนและล่างCu/SAC305 อินเทอร์เฟซที่มีขนาดใหญ่โดยทั่วไปเวลา USV อีกต่อไปความแตกต่างของความหนา IMC ระหว่างอินเทอร์เฟซเหล่านี้สองพบการเพิ่มเวลา USVง) ความแข็งของเมทริกซ์ได้รับประสานจัดแสดงการเพิ่มมากขึ้นแนวโน้ม USV เวลา เพื่อระบุว่า ตัวอย่าง SAC305/Cu/Cuคือเหนียวน้อยเมื่อรักษา ด้วย USV ที่ระยะเวลานานจ) ความแข็งแรงเฉือนตัวอย่างอัลตราโซนิกได้รับการรักษาไม่ได้มีผลกระทบ โดยผลของเวลา USV อย่างไรก็ตาม ความแข็งแรงให้ผลผลิตตัวอย่างเหล่านี้มีแนวโน้มลดลง ด้วยการเพิ่มการจัดแสดงUSV เวลา 1 s 6 s

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

4. สรุป
ก) allthe อัลตราโซนิกได้รับการรักษาตัวอย่าง Cu / SAC305 / Cu แสดงปลีกย่อย
จุลภาคประสานเมทริกซ์ interfacial Cu6Sn5 IMC ทินเนอร์
ชั้นดีขึ้นความแข็งประสานเมทริกซ์และเครื่องจักรกลที่ดีขึ้น
แข็งแรงเมื่อเทียบกับตัวอย่างควบคุม.
ข) โดยการเปรียบเทียบ themorphology ofthe ขั้นตอน presentin ประสาน
เมทริกซ์ผลของ USV เวลาตั้งแต่วันที่ 1 ถึง 6 s s อย่างมีนัยสำคัญมากขึ้น
ในระยะ -Sn กว่าเฟสยูเทคติก.
ค) ชั้น Cu6Sn5 IMC interfacial ที่ด้านบนและด้านล่าง
อินเตอร์เฟซ Cu / SAC305 โดยทั่วไปมีขนาดใหญ่อีกต่อไปที่ USV เวลา.
ความแตกต่างของความหนาของ IMC ระหว่างสองคนนี้อินเตอร์เฟซ
ก็พบว่าเพิ่มขึ้นด้วย USV เวลา.
D) ที่ได้รับความแข็งประสานเมทริกซ์แสดงเพิ่มขึ้น
แนวโน้มมี USV เวลาแสดงให้เห็นว่ากลุ่มตัวอย่าง Cu / SAC305 / Cu
คือเหนียวน้อยลงเมื่อได้รับการรักษาด้วย USV ในระยะเวลานาน.
จ) แรงเฉือนของตัวอย่างอัลตราโซนิกได้รับการรักษาไม่ได้
รับผลกระทบจากผลของระยะเวลา USV แต่ความแรงของอัตราผลตอบแทน
ของกลุ่มตัวอย่างเหล่านี้แสดงให้เห็นแนวโน้มลดลงเพิ่มขึ้น
USV เวลาตั้งแต่วันที่ 1 ถึง 6 s s

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

4 . สรุป) มาจาก ultrasonic ตัวอย่างได้รับการรักษา sac305 / Cu Cu / จัดแสดงขึ้นโครงสร้างของเมทริกซ์ cu6sn5 IMC ( ประสาน ทินเนอร์ชั้น , เพิ่มความแข็งและประสานเมทริกซ์กลดีกว่าความแข็งแรงเมื่อเทียบกับตัวอย่างควบคุมb ) โดยการเปรียบเทียบ themorphology presentin ประสานของระยะเมทริกซ์ , ผลของเวลา usv จาก 1 ถึง 6 เป็นอย่างมีนัยสำคัญมากขึ้นบน - SN ระยะกว่าเฟสยูเทคติคc ) ( cu6sn5 IMC ชั้นด้านบน และด้านล่างทองแดง / sac305 อินเตอร์เฟซโดยทั่วไปมีขนาดใหญ่ในเวลา usv อีกต่อไปความแตกต่างของความหนาระหว่างสองระบบการสื่อสารการตลาดพบว่าเพิ่มขึ้นกับเวลา usv .D ) ได้ประสานมีความแข็งเพิ่มขึ้น เมทริกซ์เทรนด์กับเวลา usv แสดงว่าตัวอย่าง Cu / sac305 / จุฬาฯคือเหนียวน้อยลงเมื่อได้รับ usv ที่ระยะเวลาที่ยาวE ) กำลังรับแรงเฉือนของตัวอย่างได้รับการรักษาไม่อัลตราโซนิกผลกระทบจากผลกระทบของเวลา usv . อย่างไรก็ตาม ครากตัวอย่างเหล่านี้แสดงแนวโน้มการลดลงusv เวลาจาก 1 ถึง 6 .