Due to the presence of paraffin pat

Due to the presence of paraffin patterns on one of the COC
wafers, polymer fusion bonding could not be used because of
the low melting temperature of paraffin (55–57 ◦C). Further, conventional
adhesive bonding by spin coating could not be used.
Thus, stamping was used to selectively deposit UV-cured adhesive
to the bonding surface of COC wafer and prevent contact
with the paraffin islands or channel structures.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เนื่องจากการมีรูปแบบพาราฟินที่หนึ่งของ COC
ที่เวเฟอร์พันธะฟิวชั่นลิเมอร์ไม่สามารถนำมาใช้เพราะอุณหภูมิหลอมละลายต่ำของพาราฟิน
(55-57 ◦C)
นอกจากนี้การชุมนุมพันธะกาวเคลือบโดยสปินไม่สามารถใช้.
ดังนั้นปั๊มถูกใช้ในการคัดเลือกฝากกาวยูวีหายไปบนพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์ COC และป้องกันการสัมผัสกับเกาะพาราฟินหรือโครงสร้างช่องทาง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เนื่องจากการแสดงของพาราฟินในรูปแบบหนึ่งของก๊ก
เวเฟอร์ เชื่อมหลอมโพลิเมอร์ไม่สามารถใช้เนื่องจาก
จุดหลอมเหลวต่ำ อุณหภูมิของน้ำมันพาราฟิน ( 55 - 57 ◦ C ) เพิ่มเติม ปกติ
กาวเชื่อมเคลือบหมุนไม่สามารถใช้ .
ดังนั้นปั๊มใช้เลือกฝากเงิน UV หายกาว
เพื่อเชื่อมพื้นผิวเวเฟอร์ COC และป้องกันไม่ให้ติดต่อ
ด้วยพาราฟินเกาะหรือโครงสร้างสถานี