Our C-SAM is a semi-automated facto

Our C-SAM is a semi-automated factory floor instrument capable of scanning boards and samples up to 24”. The C-SAM delivers robustness and accuracy and with very large area coverage capabilities.

C-SAM accommodates even the largest boards and permits acoustic micro imaging of components mounted on the board. During the initial scan, each component is inspected while the C-SAM learns the x-y coordinates of each. It also learns the z coordinate and, equally important, the specific internal depth to be scanned.

For a flip chip, for example, the level of interest may be the die-to-underfill interface. For a conventional IC package or a BGA, the level of interest may be the die attach. The C-SAM software can even store gating information for two or more depths of interest per component.

Because not all components will have the exact same position from board-to-board, the C-SAM intelligently detects the x, y, and z coordinates and makes minor adjustments as needed, storing a detailed and highly accurate acoustic image of each component. It can also automatically analyze each image.

For example, if it detects a void in a die attach layer, software measures the area of the void as a percentage of the whole die attach area. This makes it much easier to comply with standards such as Mil-Std-883, Method 2030, and makes it easier to determine the level of significance of any single defect.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

C-SAM ของเราเป็นกึ่งอัตโนมัติตราสารโรงงานชั้นที่มีความสามารถของการสแกนผ้าและตัวอย่างถึง 24 " C-SAM มอบความทนทานและความถูกต้องและมีความสามารถในการคุ้มครองพื้นที่ขนาดใหญ่มาก. C-SAM รองรับแม้ผ้าที่ใหญ่ที่สุดและอนุญาตให้ถ่ายภาพไมโครอะคูสติกของส่วนประกอบที่ติดตั้งอยู่บนกระดาน ในช่วงเริ่มต้นการสแกนแต่ละองค์ประกอบมีการตรวจสอบในขณะที่ C-SAM เรียนรู้พิกัด XY ของแต่ละ นอกจากนี้ยังเรียนรู้ Z ประสานงานและความสำคัญเท่าเทียมกันความลึกภายในเฉพาะที่จะสแกน. ชิปพลิกตัวอย่างเช่นระดับของความสนใจอาจจะเป็นอินเตอร์เฟซที่ตายไป underfill สำหรับแพคเกจ IC BGA ธรรมดาหรือเป็นระดับที่น่าสนใจอาจจะตายแนบ ซอฟแวร์ C-SAM สามารถแม้แต่จะเก็บ gating ข้อมูลสองคนหรือมากกว่าระดับความลึกของดอกเบี้ยต่อองค์ประกอบ. เพราะไม่ได้ทุกส่วนจะมีตำแหน่งเดียวกันที่แน่นอนจากคณะกรรมการการรีด, C-SAM ชาญฉลาดตรวจจับ X, Y และ Z พิกัดและทำให้การปรับเปลี่ยนเล็กน้อยตามความจำเป็นในการจัดเก็บภาพอะคูสติกมีรายละเอียดและความแม่นยำสูงของแต่ละองค์ประกอบ นอกจากนี้ยังสามารถวิเคราะห์โดยอัตโนมัติภาพแต่ละภาพ. ตัวอย่างเช่นหากตรวจพบเป็นโมฆะในตายแนบชั้นซอฟต์แวร์ขนาดพื้นที่ว่างที่เป็นเปอร์เซ็นต์ของทั้งตายแนบพื้นที่ นี้จะทำให้มันง่ายมากที่จะปฏิบัติตามมาตรฐานเช่น MIL-STD-883 วิธีการในปี 2030 และทำให้ง่ายต่อการกำหนดระดับความสำคัญของข้อบกพร่องใด ๆ เดียว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

c-sam ของเราเป็นแบบกึ่งอัตโนมัติ สามารถสแกนแผ่นพื้นโรงงานเครื่องมือและตัวอย่างถึง 24 การ c-sam มอบความแข็งแกร่งและความถูกต้องและความสามารถที่ครอบคลุมพื้นที่ขนาดใหญ่มากc-sam รองรับแม้ที่ใหญ่ที่สุดในบอร์ดและให้สติกภาพส่วนประกอบของไมโคร ติดบนกระดาน ในช่วงเริ่มต้นการสแกนแต่ละส่วนประกอบมีการตรวจสอบในขณะที่ c-sam เรียนรู้ XY พิกัดของแต่ละ นอกจากนี้ยังเรียนรู้ Z ประสานงานและเท่าเทียมกันที่สำคัญ โดยเฉพาะภายในความลึกที่จะสแกนสำหรับชิปพลิกตัวอย่างเช่นระดับของความสนใจอาจจะตายเพื่อ underfill อินเตอร์เฟซ เป็นแบบแพคเกจหรือ IC BGA , ระดับของดอกเบี้ยอาจจะตาย สิ่งที่แนบมา การ c-sam ซอฟต์แวร์สามารถเก็บรูข้อมูลสำหรับสองคนหรือมากกว่าความลึกของดอกเบี้ยต่อส่วนเนื่องจากส่วนประกอบทั้งหมดจะได้ตำแหน่งเดียวกันจากกระดานบอร์ด c-sam อัจฉริยะตรวจจับพิกัด X , Y และ Z และทำให้การปรับเปลี่ยนเล็กน้อยตามต้องการ เก็บรายละเอียดและความถูกต้องสูงภาพเสียงของแต่ละองค์ประกอบ มันยังสามารถวิเคราะห์ภาพแต่ละภาพตัวอย่างเช่น ถ้าตรวจพบช่องว่างในแม่พิมพ์แนบชั้น , มาตรการพื้นที่ว่างเป็นเปอร์เซ็นต์ของพื้นที่ตายทั้งแนบซอฟต์แวร์ นี้จะทำให้มันง่ายมากที่จะปฏิบัติตามมาตรฐาน เช่น mil-std-883 วิธี 2030 , และทำให้มันง่ายขึ้นเพื่อกำหนดระดับของความสำคัญของข้อบกพร่องใด ๆเดียว