Precision manufacturing processes a

Precision manufacturing processes are defined here as those for
which there is a very small amount of material removed (per cutting
edge, for example) and for which the surface or feature created can
be characterized by stringent tolerances on form, dimension or surface
characteristics. We will emphasize here processes with very
small chip thickness, acav , as defined below as well as processes for
which no discernible “chip” is produced but features are created
never-the-less. These processes include abrasive machining (including
lapping, polishing and honing) and can be characterized by either
two body or three body abrasive interactions. The nontraditional
processes include those Taniguchi referred to as “ultrahigh precision
machining” such as atomic bit processing with electron beams or
or evaporation such as AFM and STM processing.
There are various ways to classify precision material removal
processes. We have presented one above, based on the “uncut chip
thickness”, and will discuss this in more detail. A convenient classification
is based upon “energy source” driving the removal process.
electrolytic polishing, photon sputtering or electric field “removing”
X PRECISION MACHINING PROCESSES
456 PRECISION MANUFACTURING
Figure 10.1 from Nogowa225 and represents material removal under
the classification of mechanical, chemical, photo-chemical, electrochemical,
electric and optical processes. As we shall see, there can
often be two or more processes active in a particular precision material
removal operation. For example, Nogowa’s item 10, Chemical
Mechanical Polishing, in Figure 10.1 is, in fact, a combination of
mechanical abrasive action and chemical polishing. Our interest in
precision material removal derives from its importance in the manufacture
of products and devices with the most stringent tolerances of
products and associated computer peripherals.
Figure 10.1. Classification of material removal processes in terms of the
energy source used, from Nogawa225.
Although “electronic devices” usually imply manufacturing
techniques more associated with lithography and vapor deposition,
we shall see that most devices so called require a number of precision
material removal processes in their fabrication. In fact, it is
dimension, form and surface — most often found in semiconductor

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

มีกำหนดกระบวนการผลิตที่แน่นอนที่นี่อย่างซึ่งมีน้อยมากวัสดุออก (ต่อการตัดเอดจ์ ตัวอย่าง) และที่พื้นผิวหรือลักษณะที่สร้างขึ้นสามารถเป็นลักษณะการยอมรับในแบบฟอร์ม ขนาด หรือพื้นผิวเข้มข้นลักษณะการ เราจะเน้นที่นี่ขั้นตอนมีมากชิพขนาดเล็กความหนา acav ตามที่กำหนดไว้ด้านล่างรวมทั้งกระบวนการซึ่ง "ชิ" ไม่ discernible ผลิต แต่ทำงาน สร้างไม่เคยเดอะน้อย กระบวนการเหล่านี้รวมถึง abrasive ชิ้น (รวมถึงซัดสาด ขัด และเครื่องมืออุปกรณ์) และสามารถเป็นลักษณะใดสองตัวหรือสามตัวโต้ abrasive แบบ nontraditionalกระบวนรวม Taniguchi เรียกว่า "ultrahigh แม่นยำเครื่องจักรกล"เช่นการประมวลผลบิตอะตอมกับอิเล็กตรอนคาน หรือหรือประมวลผลระเหย AFM และอิมีหลายวิธีในการจัดประเภทความแม่นยำในการกำจัดวัสดุกระบวนการทาง เราได้นำเสนอหนึ่งข้างต้น ตาม "เด็ดขาดชิปหนา" และจะหารือนี้ในรายละเอียดเพิ่มเติม การจัดประเภทโรงแรมจะขึ้น "แหล่งพลังงาน" ขับรถการกำจัดขัด electrolytic โฟตอนพ่น หรือสนามไฟฟ้า "เอา"X กระบวนความแม่นยำชิ้น456 ผลิตแน่นอนรูป 10.1 จากเอาวัสดุ Nogowa225 และแสดงภายใต้การจัดประเภทของเครื่องกล เคมี ภาพถ่าย เคมี ไฟฟ้ากระบวนแสง และไฟฟ้า เราจะเห็น มีสามารถมักเป็นกระบวนการอย่าง น้อยสองงานวัสดุเฉพาะความแม่นยำการดำเนินการกำจัด ตัวอย่าง ของ Nogowa สินค้า 10 เคมีเครื่องขัด ในรูป 10.1 เป็น ในความเป็นจริง การรวมabrasive ดำเนินกลและสารเคมีขัด เราสนใจในความแม่นยำในการเอาวัสดุมาจากความสำคัญในการผลิตผลิตภัณฑ์และอุปกรณ์ที่ มีความทนทานที่สุดเข้มข้นของผลิตภัณฑ์และอุปกรณ์ต่อพ่วงคอมพิวเตอร์ที่เกี่ยวข้องรูปที่ 10.1 ประเภทของวัสดุเอาประมวลผลในรูปของการแหล่งพลังงานที่ใช้ Nogawa225แม้ว่า "อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์" มักเป็นสิทธิ์แบบผลิตเทคนิคเพิ่มเติมเกี่ยวกับภาพพิมพ์หินและไอน้ำสะสมเราจะเห็นว่า อุปกรณ์ส่วนใหญ่ที่เรียกว่าต้องใช้ตัวเลขของความแม่นยำกระบวนการกำจัดวัสดุในการผลิต ในความเป็นจริง มันเป็นมิติ แบบฟอร์ม และพื้นผิวซึ่งมักพบในสารกึ่งตัวนำ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กระบวนการผลิตที่แม่นยำที่กำหนดไว้ที่นี่ในฐานะผู้
ที่มีปริมาณที่น้อยมากของวัสดุที่ถอดออก (ตัดต่อ
ขอบเช่น) และที่พื้นผิวหรือคุณลักษณะที่สร้างขึ้นสามารถ
จะโดดเด่นด้วยความคลาดเคลื่อนที่เข้มงวดในแบบฟอร์มมิติหรือพื้นผิว
ลักษณะ เราจะเน้นที่นี่ประมวลผลมากกับ
ความหนาของชิปขนาดเล็ก Acav ตามที่กำหนดไว้ด้านล่างเช่นเดียวกับกระบวนการ
ที่ไม่มีมองเห็น "ชิป" ที่ผลิต แต่คุณสมบัติที่ถูกสร้างขึ้น
ไม่เคยน้อย กระบวนการเหล่านี้รวมถึงเครื่องจักรกลที่มีฤทธิ์กัดกร่อน (รวมทั้ง
ขัดขัดและสร้างเสริม) และสามารถโดดเด่นโดยทั้ง
สองหรือสามร่างกายร่างกายปฏิสัมพันธ์ที่มีฤทธิ์กัดกร่อน nontraditional
กระบวนการรวมถึงผู้ที่ Taniguchi เรียกว่า "ยูเอชทีที่มีความแม่นยำ
เครื่องจักรกล "เช่นการประมวลผลบิตอะตอมกับคานหรืออิเล็กตรอน
หรือระเหยเช่น AFM และการประมวลผล STM.
มีหลายวิธีในการจำแนกการกำจัดวัสดุที่มีความแม่นยำเป็น
กระบวนการ เราได้นำเสนอข้างต้นขึ้นอยู่กับ "ชิปเจียระไน
หนา "และจะหารือในรายละเอียดมากขึ้น การจัดหมวดหมู่ที่สะดวก
จะขึ้นอยู่กับ "แหล่งพลังงาน" ขับรถขั้นตอนการกำจัด.
ขัดไฟฟ้า, สปัตเตอร์โฟตอนหรือสนามไฟฟ้า "ลบ"
MACHINING X PRECISION กระบวนการ
ผลิต 456 PRECISION
รูป 10.1 จาก Nogowa225 และแสดงให้เห็นถึงการกำจัดวัสดุที่อยู่ภายใต้การ
จำแนกประเภทของเครื่องจักรกล, เคมี, ภาพ -chemical, ไฟฟ้า,
ไฟฟ้าและกระบวนการออปติคอล ในฐานะที่เราจะได้เห็นสามารถมี
มักจะมีสองหรือกระบวนการอื่น ๆ ที่ใช้งานอยู่ในวัสดุที่มีความแม่นยำโดยเฉพาะอย่างยิ่ง
การดำเนินการกำจัด ตัวอย่างเช่นรายการ Nogowa 10, เคมี
วิศวกรรมขัดในรูปที่ 10.1 คือในความเป็นจริงการรวมกันของ
การกระทำที่ขัดกลและสารเคมีที่ขัด ความสนใจของเราใน
การกำจัดวัสดุที่มีความแม่นยำมาจากความสำคัญในการผลิต
สินค้าและอุปกรณ์ที่มีความคลาดเคลื่อนที่เข้มงวดที่สุดของ
ผลิตภัณฑ์และอุปกรณ์ต่อพ่วงคอมพิวเตอร์ที่เกี่ยวข้อง.
รูปที่ 10.1 การจำแนกประเภทของกระบวนการกำจัดวัสดุในแง่ของ
แหล่งพลังงานที่ใช้จาก Nogawa225.
แม้ว่า "อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์" มักจะบ่งบอกถึงการผลิต
เทคนิคเกี่ยวข้องกับการพิมพ์หินและสะสมไอ,
เราจะเห็นว่าอุปกรณ์ส่วนใหญ่ที่เรียกว่าต้องมีจำนวนของความแม่นยำ
กระบวนการกำจัดวัสดุที่ใช้ใน การประดิษฐ์ของพวกเขา ในความเป็นจริงมันเป็น
มิติรูปแบบและพื้นผิว - ส่วนใหญ่มักจะพบในสารกึ่งตัวนำ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กระบวนการผลิตที่ต้องการจะถูกกำหนดที่นี่เหมือนกับที่
ซึ่งมีขนาดเล็กมาก ( ต่อปริมาณของวัสดุที่ถูกตัด
ขอบ , ตัวอย่างเช่น ) และที่พื้นผิวหรือคุณลักษณะที่สร้างขึ้นสามารถถูกกำหนดโดยคลาดเคลื่อน
เข้มงวดในรูปแบบ ขนาด หรือลักษณะผิว

เราจะเน้นกระบวนการที่มีขนาดเล็กมากที่นี่
acav ชิป , ความหนาตามที่ระบุไว้ด้านล่าง รวมทั้งกระบวนการ
ซึ่งไม่มี " ชิพ " ผลิต แต่คุณสมบัติจะสร้าง
ไม่เคยน้อยลง กระบวนการเหล่านี้รวมถึง abrasive machining ( รวมทั้ง
ขัด , ขัดและ honing ) และสามารถลักษณะโดยทั้ง 2 ตัว หรือ 3 ตัว
ขัดการโต้ตอบ ส่วนที
กระบวนการรวมถึงผู้ทานิเรียกว่า " คลื่นวิทยุความแม่นยำ
เครื่องจักร " เช่นการประมวลผลบิตอะตอมกับคานอิเล็กตรอนหรือ
หรือระเหยเช่น AFM และการประมวลผล STM .
มีวิธีการต่าง ๆเพื่อจัดกระบวนการความแม่นยำ
กำจัดวัสดุ เราได้นำเสนอข้างต้น ขึ้นอยู่กับ " ความหนา " ชิ
เจียระไน และจะหารือในรายละเอียดเพิ่มเติม มีการจำแนกตามสะดวก
" แหล่งพลังงาน " การขับเคลื่อนกระบวนการการกำจัด .
ขัด electrolytic โฟส หรือสนามไฟฟ้า " เอา "
x ความแม่นยำเครื่องจักรกระบวนการผลิตที่ต้องการ

แต่รูปที่ 10.1 จาก nogowa225 และแสดงถึงการกำจัดวัสดุภายใต้
การเครื่องกล , เคมี , ภาพทางเคมี , ทางเคมีไฟฟ้า
กระบวนการไฟฟ้าและแสง ที่เราจะเห็นมี
มักจะเป็นสองหรือมากกว่ากระบวนการที่ใช้งานในเฉพาะวัสดุ
ที่ต้องการผ่าตัดออกนะ ตัวอย่างเช่น nogowa รายการ 10 เคมี
ขัดเครื่องกล ในรูปที่ 10.1 เป็น , ในความเป็นจริง , การรวมกันของการกระทำและเคมี
กลขัดขัด ความสนใจของเราในการกำจัดวัสดุที่ได้มาจากความแม่น

สําคัญในการผลิตผลิตภัณฑ์และอุปกรณ์ที่มีความคลาดเคลื่อนที่เข้มงวดมากที่สุดของผลิตภัณฑ์และอุปกรณ์ต่อพ่วงคอมพิวเตอร์เกี่ยวข้อง
.
รูปที่ 10.1 . ประเภทของกระบวนการกำจัดวัสดุในแง่ของแหล่งพลังงานที่ใช้จาก nogawa225
, .
ถึงแม้ว่า " อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ " มักจะเป็นเทคนิคการผลิตที่เกี่ยวข้องกับก็ตาม

และไอน้ำสะสม ,เราต้องดูที่อุปกรณ์ส่วนใหญ่เรียกว่า ต้องใช้จำนวนของวัสดุกำจัดความแม่นยำ
กระบวนการในการผลิตของพวกเขา ในความเป็นจริงมันเป็น
มิติ รูปทรง และพื้นผิวที่พบบ่อยที่สุดในสารกึ่งตัวนำ