The proper placement of elements to

The proper placement of elements to ensure optimal reliability and desirable levels of temperature coupling for high-power hybrid (HPH) device is proposed by Maly and Piotrowski [8]. Placements for both reliability and wirability considerations are presented for convectively cooled printed circuits boards (PCB) [9]. For other thermal placement methods, it can be referred to the Refs. [10–12]. It should be noted that the thermal resistances defined in these studies are considered as pre-assumed constant

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตำแหน่งที่เหมาะสมขององค์ประกอบความน่าเชื่อถือที่ดีที่สุดและต้องการระดับอุณหภูมิ coupling สำหรับอุปกรณ์ผสมกำลังแรงสูง (HPH) เป็นเสนอโดยมาลีและ Piotrowski [8] แสดงตำแหน่งสำหรับการพิจารณาความน่าเชื่อถือและ wirability สำหรับบอร์ด convectively เย็น ๆ วงจรพิมพ์ (PCB) [9] สำหรับวิธีการอื่น ๆ การจัดวางความร้อน มันสามารถถูกอ้างถึง Refs [10-12] ควรสังเกตว่า ต้านทานความร้อนที่กำหนดไว้ในการศึกษานี้ถือเป็นค่าคงที่ของปลอมก่อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ตำแหน่งที่เหมาะสมขององค์ประกอบที่จะให้ความน่าเชื่อถือที่ดีที่สุดและระดับที่พึงประสงค์ของการมีเพศสัมพันธ์อุณหภูมิสำหรับการใช้พลังงานสูงไฮบริด (HPH) อุปกรณ์ที่เสนอโดย Maly และ Piotrowski [8] ตำแหน่งทั้งความน่าเชื่อถือและการพิจารณา wirability จะถูกนำเสนอเย็น convectively แผงวงจร (PCB) [9] สำหรับวิธีการจัดวางความร้อนอื่น ๆ ก็สามารถจะเรียก Refs [10-12] มันควรจะตั้งข้อสังเกตว่าความต้านทานความร้อนที่กำหนดไว้ในการศึกษาเหล่านี้ถือว่าเป็นก่อนสันนิษฐานว่าคง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ตำแหน่งที่เหมาะสมขององค์ประกอบที่จะให้ความน่าเชื่อถือที่เหมาะสมและระดับที่พึงประสงค์ของอุณหภูมิสูงแบบไฮบริด ( hph ) อุปกรณ์ที่เสนอโดย มาลี และ piotrowski [ 8 ] ปัญหาในการพิจารณาทั้งความน่าเชื่อถือและ wirability จะแสดงเพื่อ convectively เย็นแผงวงจรพิมพ์ ( PCB ) [ 9 ] สำหรับวิธีการวัดความร้อนอื่น ๆ มันสามารถอ้างถึงอ้างอิง [ 10 - 12 ]มันควรจะสังเกตว่าความต้านทานความร้อนที่กำหนดในการศึกษาเหล่านี้ถือว่าเป็น Pre ถือว่าคงที่