The root cause of void is that some

The root cause of void is that some large gaps on the substrate haven’t been filled sufficient by film.
The filling capability is closely relative with cure ratio.
Excessive cure reaction in DAF makes get worse.

Under high transfer pressure, the substrate can be touched effectively
by DAF with formation of steady bond and large gaps can be
filled furthest by thermal deformation and pressure-induced
flow

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

สาเหตุหลักของโมฆะคือ ที่บางช่องว่างขนาดใหญ่บนพื้นผิวยังไม่ได้เติมพอ โดยฟิล์ม ความสามารถในการบรรจุเป็นญาติใกล้ชิดกับการรักษาอัตรา ปฏิกิริยา DAF รักษามากเกินไปทำให้แย่ลง ภายใต้ความดันสูงส่ง พื้นผิวสามารถจะสัมผัสได้อย่างมีประสิทธิภาพโดย DAF มีการก่อตัวของตราสารหนี้มั่นคงและช่องว่างขนาดใหญ่สามารถเติมอยู่ โดยเปลี่ยนรูปความร้อน และความดันที่เกิดกระแส

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

สาเหตุของการโมฆะ คือมีช่องว่างขนาดใหญ่บนพื้นผิวยังไม่อิ่มเพียงพอ โดยฟิล์มไส้ในเป็นอย่างใกล้ชิดที่สัมพันธ์กับอัตราการรักษา .ปฏิกิริยาในกระบวนการรักษามากเกินไปทำให้แย่ลงภายใต้ความดันการถ่ายโอนสูง พื้นผิวที่สัมผัสได้ อย่างมีประสิทธิภาพโดยวิธีกับการเกิดพันธะ steady และช่องว่างขนาดใหญ่ สามารถเต็มไปด้วยความร้อนและความดันการเสียรูปมากที่สุดโดยการไหล