Commonly used SiP approaches includ

Commonly used SiP approaches include LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) [3] and MCM-L (Multi-Chip Module-Laminate).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ที่ใช้กันทั่วไปวิธีการจิบรวม LTCC (อุณหภูมิต่ำร่วมยิงเซรามิก) [3] และ MCM-l (หลายชิปโมดูลลามิเนต)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โดยทั่วไปใช้วิธีจิบรวม LTCC (ต่ำอุณหภูมิ Co-fired เซรามิก) [3] และ MCM-L (โมดูล Multi-Chip-Laminate)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วิธีการใช้งานทั่วไปรวมถึง SIP ltcc ( อุณหภูมิ ต่ำผู้ร่วมยิงเซรามิก)[ 3 ]และ MCM - L ( multi-chip module-laminate )