In this contribution, an innovative

In this contribution, an innovative deposition and patterning technique for AuSn layer deposition is presented. The
technique allows the deposition of alloys in the Au-Sn-system with a broad range of composition and melting points to
address various chip metallizations and solder hierarchies. The layers can be patterned with high precision
photolithography down to feature sizes of twenty microns at a thickness of up to five microns. For the use in submounts the
solder layers are applied to thin film metallized substrates with different substrate materials, e. g. Al2O3, AlN and Si. The
fabrication method for the layers is presented as well as the methods for quality control in a volume production. Various
applications for AuSn thin film solder layers are shown.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในผลงานนี้ให้การของพยานที่เป็นนวัตกรรมใหม่และเทคนิคการบรรเลงสำหรับการสะสม AuSn ชั้นจะนำเสนอ
เทคนิคที่จะช่วยให้การสะสมของโลหะผสมใน Au-SN ระบบที่มีความหลากหลายขององค์ประกอบและจุดที่จะละลาย
อยู่ metallizations ชิปต่างๆและประสานลำดับชั้น ชั้นสามารถลวดลายที่มีความแม่นยำสูง
photolithography ลงไปขนาดคุณลักษณะยี่สิบไมครอนที่ความหนาถึงห้าไมครอน สำหรับการใช้งานใน submounts
ชั้นประสานจะนำไปใช้กับพื้นผิว metallized ฟิล์มบางที่มีวัสดุพื้นผิวที่แตกต่างกันเช่น Al2O3, ALN และศรี
วิธีการผลิตสำหรับชั้นจะนำเสนอเช่นเดียวกับวิธีการควบคุมคุณภาพในการผลิตปริมาณ ต่างๆ
การใช้งานสำหรับชั้นประสาน AuSn ฟิล์มบาง ๆ จะแสดง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในงานนี้มีการเลียนแบบนวัตกรรมและเทคนิค ausn สะสมชั้นคือแสดง
เทคนิคช่วยการสะสมของโลหะใน Au SN ระบบที่มีช่วงกว้างขององค์ประกอบและจุดหลอม

ที่อยู่ metallizations ชิปต่างๆและประสานวรรณะ . ชั้นสามารถพร้อมลวดลาย
ความแม่นยําสูง43 ลงคุณลักษณะขนาด 20 ไมครอนที่ความหนาถึง 5 ไมครอน สำหรับใช้ใน submounts
ประสานชั้นใช้กับฟิล์ม metallized พื้นผิวด้วยวัสดุพื้นผิวที่แตกต่างกัน เช่น อะลูมิเนียม และ ALN , ซื่อ วิธี
ประกอบชั้นเสนอ รวมทั้งวิธีการควบคุมคุณภาพในการผลิต .
ต่าง ๆโปรแกรมสำหรับ ausn บางประสานชั้นฟิล์มจะแสดง