the addition and the quantity of In

the addition and the quantity of In into Sn-58Bi-Ni solder did not affect to Spread factor and experiment of lead solder.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

การเพิ่มและปริมาณของในเป็น Sn 58Bi Ni ประสานไม่ได้มีผลต่อการแพร่กระจายปัจจัยและทดลองนำประสานงาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

นอกจากนี้และปริมาณในการเข้าไปประสาน SN-58Bi-Ni ไม่ได้ส่งผลกระทบต่อการแพร่กระจายปัจจัยและการทดสอบของตะกั่วบัดกรี

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เพิ่มปริมาณไปใน sn-58bi-ni บัดกรีไม่มีผลต่อการแพร่กระจายปัจจัยและทดลองนำประสาน