1. IntroductionIn the current elect

1. Introduction
In the current electronic packaging industry, Sn-based lead-free
solders have been widely used as the joining materials between the
electronic components and the printed circuit boards, instead of Snbased
lead solders due to the environmental and health hazards of
lead. The Sn-based lead-free solders possess higher melting temperature
and Sn content compared to the lead solders, limiting their
application in the electronic packaging as they promote the formation
of brittle interfacial IMCs at the solder joint interfaces and
thermal distortion on the solder joint due to the thermal expansion
coefficient (CTE) mismatch between the solder and the packaging
components. The reliability of these lead-free solder joints is
further aggravated with the demands of miniaturization and multifunctionalization
on the electronic packages, in which the joints
have to endure extremely high temperature and stress generated
by high current density in the complex circuitry. To solve this issue,

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

1. บทนำในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ปัจจุบัน Sn จากตะกั่วบัดกรีมีการใช้กันอย่างแพร่หลายเป็นวัสดุเข้าร่วมระหว่างการชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และแผงวงจรพิมพ์ แทน Snbasedตะกั่วบัดกรีเนื่องจากในสิ่งแวดล้อมและอันตรายต่อสุขภาพของตะกั่ว คะแนน Sn ตะกั่วบัดกรีมีอุณหภูมิหลอมเหลวที่สูงขึ้นและเมื่อเทียบกับสารบัดกรีตะกั่ว การจำกัดเนื้อหา Sn ของพวกเขาประยุกต์ใช้ในการบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์พวกเขาส่งเสริมการก่อตัวความเปราะแรง IMCs ที่อินเทอร์เฟซการร่วมประสาน และบิดเบือนความร้อนบนร่วมประสานเนื่องจากการขยายตัวค่าสัมประสิทธิ์ (CTE) ไม่ตรงกันระหว่างประสานและบรรจุภัณฑ์คอมโพเนนต์ ความน่าเชื่อถือของข้อต่อเหล่านี้ตะกั่วบัดกรีเพิ่มเติม ร่วมกับความต้องการของ miniaturization และ multifunctionalizationบนแพคเกจอิเล็กทรอนิกส์ ที่ข้อต่อต้องทนอุณหภูมิที่สูงมากและความเครียดที่สร้างขึ้นโดยไฮเด็นกระแสในวงจรซับซ้อน การแก้ปัญหานี้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

1. บทนำ
ในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ในปัจจุบัน, SN-based ตะกั่ว
บัดกรีที่มีการใช้อย่างกว้างขวางว่าเป็นวัสดุที่มาร่วมงานระหว่าง
ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และแผงวงจรพิมพ์แทนการ Snbased
นำไปสู่การบัดกรีเนื่องจากการอันตรายต่อสิ่งแวดล้อมและสุขภาพของ
ตะกั่ว SN-based บัดกรีตะกั่วมีจุดหลอมเหลวที่สูงขึ้น
และเนื้อหา Sn เมื่อเทียบกับการบัดกรีด้วยตะกั่ว จำกัด ของพวกเขา
การประยุกต์ใช้ในบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่พวกเขาส่งเสริมการก่อตัว
ของ IMCs interfacial เปราะที่อินเตอร์เฟซที่ร่วมประสานและ
บิดเบือนความร้อนในการร่วมประสานเนื่องจาก การขยายตัวของความร้อน
ค่าสัมประสิทธิ์ (CTE) ไม่ตรงกันระหว่างประสานและบรรจุภัณฑ์
ส่วนประกอบ ความน่าเชื่อถือของตะกั่วบัดกรีข้อต่อเหล่านี้จะ
กำเริบอีกกับความต้องการของ miniaturization และ multifunctionalization
ในแพคเกจอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งในข้อต่อ
ต้องทนอุณหภูมิสูงมากและความเครียดที่สร้างขึ้น
โดยความหนาแน่นสูงในปัจจุบันในวงจรที่ซับซ้อน เพื่อแก้ปัญหานี้

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

1 . แนะนำในปัจจุบัน อุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ , SN จากสารตะกั่วทหารได้รับอย่างกว้างขวางใช้เป็นวัสดุร่วมระหว่างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และวงจรพิมพ์บอร์ด แทน snbasedตะกั่วบัดกรีจากสิ่งแวดล้อม และภัยสุขภาพของตะกั่ว โดยปราศจากสารตะกั่วบัดกรี SN มีอุณหภูมิหลอมเหลวสูงกว่าและเนื้อหา SN เมื่อเทียบกับตะกั่ว บัดกรีการของพวกเขาการประยุกต์ใช้ในบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่พวกเขาส่งเสริมการก่อตัวของ imcs เปราะ ระหว่างที่ร่วมประสานและการเชื่อมต่อการบิดเบือนความร้อนในการบัดกรีเนื่องจากการขยายตัวทางความร้อนสัมประสิทธิ์ ( ETC ) ไม่ตรงกันระหว่างประสานและบรรจุภัณฑ์ส่วนประกอบ ความน่าเชื่อถือของเหล่านี้ข้อต่อบัดกรีไร้สารตะกั่วเพิ่มเติม aggravated กับความต้องการของ miniaturization และ multifunctionalizationในแพคเกจอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งในข้อต่อต้องทนอุณหภูมิสูงมากและความเครียดที่สร้างขึ้นความหนาแน่นกระแสสูง วงจรที่ซับซ้อนโดย เพื่อแก้ปัญหานี้