When using a diffusion barrier unde

When using a diffusion barrier underneath the solder
pad it is possible to perform even two solder reflow
processes. The first component is attached to the first
solder pad. The subsequent soldering process leads in this
interconnection to dissolution of gold from this
component in the solder and to the formation of z-phase.
Thus, this joint will withstand at a second reflow process.
During the latter, a second component can be soldered.
This way, it is possible to create at least a two step solder
hierarchy with only one solder alloy.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เมื่อใช้สิ่งกีดขวางแพร่ใต้ประสานสามารถทำได้สองแผ่นประสาน reflowกระบวนการทาง ส่วนประกอบแรกที่อยู่ตัวแรกประสานแผ่น การบัดกรีต่อเป้าหมายนี้ความเกี่ยวข้องกันการยุบของทองจากนี้ส่วนประกอบ ในการบัดกรี และการก่อตัวของเฟส zดังนั้น ร่วมนี้จะทนต่อกระบวนการ reflow สองที่ในช่วงหลัง ส่วนประกอบที่สองสามารถถูก solderedด้วยวิธีนี้ จะสามารถสร้างน้อยประสานขั้นตอนที่สองลำดับชั้น ด้วยเดียวบัดกรีสัมฤทธิ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เมื่อใช้เป็นอุปสรรคที่อยู่ภายใต้การแพร่ประสานแผ่นมันเป็นไปได้ที่จะดำเนินการได้สอง reflow ประสานกระบวนการ องค์ประกอบแรกที่แนบมากับครั้งแรกที่แผ่นประสาน ขั้นตอนต่อมานำไปสู่การบัดกรีในการเชื่อมต่อโครงข่ายในการสลายตัวของทองจากนี้องค์ประกอบในการประสานและการก่อตัวของซีเฟส. ดังนั้นการร่วมทุนนี้จะทนต่อการที่กระบวนการ reflow สอง. ในช่วงหลังเป็นส่วนที่สองสามารถบัดกรีวิธีนี้ก็เป็นไปได้ที่จะสร้างอย่างน้อยสองประสานขั้นตอนลำดับชั้นที่มีเพียงหนึ่งอัลลอยประสาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เมื่อใช้เป็นสิ่งกีดขวางใต้ประสาน
แผ่นมันเป็นไปได้ที่จะดำเนินการสองประสาน reflow
กระบวนการ องค์ประกอบแรกคือแนบกับแผ่นบัดกรีก่อน

กระบวนการบัดกรีเชื่อมต่อมานำไปสู่การสลายตัวของทองจากในนี้

ส่วนนี้ในการประสานและการก่อตัวของ z-phase .
จึงร่วมกันนี้จะทนต่อกระบวนการ reflow
ที่ 2ในช่วงหลัง ส่วนที่สองสามารถบัดกรี .
วิธีนี้ก็เป็นไปได้ในการสร้างอย่างน้อยสองขั้นตอนประสาน
ลำดับชั้นที่มีเพียงหนึ่งบัดกรีโลหะผสม