Lasers are widely used for material

Lasers are widely used for material processing (cutting, drilling, cleaning, film deposition, etc.). A recent application is for nanoparticle fabrication. Pulsed laser ablation is by far the fastest and clean method to fabricate nanoparticles directly from bulk targets. For this purpose, target ablation is performed in vacuum, in gas atmosphere, or in liquids with fast (nanosecond) and ultrafast (picosecond, femtosecond) laser pulses. Mostly metal but also semiconductor and ceramic nanoparticles were fabricated.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แสงเลเซอร์ใช้สำหรับประมวลผล (ตัด เจาะ ทำความสะอาด ฟิล์มสะสม ฯลฯ) โปรแกรมล่าสุดสำหรับ nanoparticle ประดิษฐ์ได้ จี้เลเซอร์พัลได้โดยวิธีการเร็วที่สุด และสะอาดจะปั้นเก็บกักจากกลุ่มเป้าหมายโดยตรง สำหรับวัตถุประสงค์นี้ จี้เป้าหมายดำเนินการ ในสุญญากาศ ในบรรยากาศก๊าซ หรือของเหลวอย่างรวดเร็ว (nanosecond) และ ultrafast (picosecond, femtosecond) เลเซอร์กะพริบ โลหะเป็นส่วนใหญ่แต่ยังสารกึ่งตัวนำและเซรามิก เก็บกักได้หลังสร้าง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เลเซอร์ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการประมวลผลวัสดุ (ตัด, เจาะ, การทำความสะอาด, การสะสมภาพยนตร์ ฯลฯ ) โปรแกรมล่าสุดสำหรับการผลิตอนุภาคนาโน ชีพจรเลเซอร์นูคือไกลโดยวิธีที่เร็วที่สุดและสะอาดเพื่อสานอนุภาคนาโนโดยตรงจากกลุ่มเป้าหมาย เพื่อจุดประสงค์นี้ระเหยเป้าหมายจะดำเนินการในสูญญากาศในชั้นบรรยากาศก๊าซหรือของเหลวที่มีได้อย่างรวดเร็ว (nanosecond) และเร็วมาก (picosecond, femtosecond) พัลส์เลเซอร์ ส่วนใหญ่โลหะ แต่ยังเซมิคอนดักเตอร์และอนุภาคนาโนเซรามิกได้รับการประดิษฐ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เลเซอร์ที่ใช้สำหรับการประมวลผลของวัสดุ ( ตัด , เจาะ , ซักแห้ง , ภาพยนตร์สะสม , ฯลฯ ) โปรแกรมล่าสุดสำหรับผลิตอนุภาคนาโน . การรักษาด้วยเลเซอร์คือไกลโดยวิธีที่เร็วที่สุดและสะอาดเพื่อสร้างอนุภาคโดยตรงจากเป้าหมายที่เป็นกลุ่ม สำหรับวัตถุประสงค์นี้ เป้าหมายคือการรักษาในสุญญากาศ ในบรรยากาศก๊าซหรือในของเหลวด้วยความรวดเร็ว ( นาโนวินาที ) และมาก ( พิโกวินาที , พัลส์เลเซอร์ femtosecond ) . ส่วนใหญ่เป็นโลหะ แต่ยังเซมิคอนดักเตอร์และอนุภาคเซรามิกถูกประดิษฐ์ .