as a matter of fact, dicing is a cu

as a matter of fact, dicing is a cutting operation to separate the thin wafer into
chips. These separated chips are further tested, packaged and so on as finished
products, which are widely used in electric appliances. In the past couple of
years, several new wafer-dicing techniques have been developed with the attempt
to meet the stringent requirements and overcome the challenges imposed by
the technical progress in electronic devices, such as scribe-and-break,
6
dicing-before-grinding
7
and dicing by thinning with dry-etched trenches.
8
However,
dicing methods using laser are one of the remarkably efficient methods. As a
non-contact tool, laser technology offers a flexibly controllable micromachining
process which is more competitive than diamond saw. Moreover, the laser
cutting speed is increased with decreasing wafer thickness. Laser processing is suitable for handling thin wafers, reducing contamination, tool wear and the risk
of wafer breakage. The laser’s tight focus results in reduced kerf width below
30 mm, which in turns increases the chip yield. While a typical mechanical
dicing street width is 125 mm or more.
9
The use of laser beam cutting reduces
front- and back-side chipping and cracking. Furthermore, contour can be cut
into a wafer, providing flexibility in die arrangement on a silicon wafer. The
dicing at curvilinear profiling can be processed. Dies of various sizes can be
placed on the same wafer. Moreover, laser dicing can be easily integrated with
other processes in the production environment. nonetheless, laser dicing is
not a flawless technique. In order to produce good cut quality, many issues
need to be well understood. This includes the selection of appropriate laser
type, processing parameters, analysis of metallurgical effects of the cutting
process, minimization of micro-cracks, heat affected zone, surface roughness,
redeposit/debris around the cutting area, etc. generally, most of the drawbacks
are associated with the thermal effects of laser ablation: the heat affected zone
reduces the die strength and decolours non-silicon layers on top of the silicon
wafer; recast molten material contaminates the active area. In the following
sections, the main discussion focus will be on laser dicing of silicon wafer.
Current diversified laser dicing silicon techniques will be reviewed, including
the remaining technical issues and developing trends.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เป็นเรื่องของความเป็นจริง dicing
คือการดำเนินการตัดแยกเวเฟอร์บางลงไปในชิป แยกชิปเหล่านี้จะมีการทดสอบเพิ่มเติมแพคเกจและอื่น ๆ
เป็นเสร็จผลิตภัณฑ์ที่มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในเครื่องใช้ไฟฟ้า ในคู่ที่ผ่านมาของปีใหม่หลายเวเฟอร์ dicing เทคนิคที่ได้รับการพัฒนาด้วยความพยายามที่จะตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดและเอาชนะความท้าทายที่กำหนดโดยความก้าวหน้าทางเทคนิคในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เช่นอาลักษณ์และแบ่ง6 dicing มีมาก่อน บด7 และ dicing โดยการทำให้ผอมบางที่มีร่องลึกแห้งฝัง. 8 แต่dicing วิธีการใช้เลเซอร์เป็นหนึ่งในวิธีการที่มีประสิทธิภาพอย่างน่าทึ่ง ในฐานะที่เป็นเครื่องมือที่ไม่ติดต่อ, เทคโนโลยีเลเซอร์ที่มีความยืดหยุ่นไมโครควบคุมกระบวนการที่มีการแข่งขันมากขึ้นกว่าเพชรเลื่อย นอกจากนี้เลเซอร์ความเร็วในการตัดเพิ่มขึ้นมีความหนาลดลงเวเฟอร์ การประมวลผลเลเซอร์เหมาะสำหรับการจัดการเวเฟอร์บางลดการปนเปื้อนสึกหรอและความเสี่ยงของการแตกเวเฟอร์ เลเซอร์ผลการมุ่งเน้นแน่นในความกว้าง kerf ลดลงด้านล่าง30 มิลลิเมตรซึ่งในรอบเพิ่มผลผลิตชิป ในขณะที่กลทั่วไปdicing ความกว้างถนน 125 มิลลิเมตรหรือมากกว่า. 9 การใช้แสงเลเซอร์ตัดลดด้านหน้าและด้านหลังและด้านข้างแตกบิ่น นอกจากรูปร่างสามารถตัดออกเป็นแผ่นเวเฟอร์ให้มีความยืดหยุ่นในการจัดเรียงตายบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิกอน dicing ที่โปรไฟล์โค้งสามารถประมวลผล ตายขนาดต่างๆสามารถวางไว้บนแผ่นเวเฟอร์เดียวกัน นอกจากนี้ dicing เลเซอร์สามารถบูรณาการได้อย่างง่ายดายด้วยกระบวนการอื่นๆ ในสภาพแวดล้อมการผลิต กระนั้น dicing เลเซอร์ไม่ได้เป็นเทคนิคที่สมบูรณ์แบบ เพื่อที่จะผลิตที่มีคุณภาพการตัดที่ดีหลายประเด็นที่จะต้องมีการเข้าใจกันดี ซึ่งรวมถึงการเลือกใช้เลเซอร์ที่เหมาะสมชนิดพารามิเตอร์การประมวลผลการวิเคราะห์ผลกระทบของโลหะตัดกระบวนการลดความไมโครรอยแตกโซนร้อนได้รับผลกระทบพื้นผิวที่ขรุขระ, redeposit / เศษบริเวณตัด ฯลฯ โดยทั่วไปส่วนใหญ่ของข้อบกพร่องที่เกี่ยวข้องกับผลกระทบทางความร้อนของเลเซอร์นู: โซนร้อนได้รับผลกระทบจะช่วยลดความแรงของตายและdecolours ชั้นที่ไม่ใช่ซิลิกอนที่ด้านบนของซิลิคอนเวเฟอร์; แต่งวัสดุหลอมเหลวปนเปื้อนในพื้นที่ที่ใช้งานอยู่ ต่อไปนี้ในส่วนที่เน้นการอภิปรายหลักจะอยู่ในเลเซอร์ dicing ของซิลิคอนเวเฟอร์. เลเซอร์ที่มีความหลากหลายปัจจุบัน dicing เทคนิคซิลิกอนจะถูกตรวจสอบรวมทั้งปัญหาทางเทคนิคที่ยังเหลืออยู่และแนวโน้มการพัฒนา

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เป็นเรื่องของความเป็นจริง , dicing คืองานตัดแยกแผ่นเวเฟอร์บางลง
ชิ เหล่านี้แยกชิปเพิ่มเติม ทดสอบ และอื่น ๆเป็นแพคเกจเสร็จ
ผลิตภัณฑ์ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในเครื่องใช้ไฟฟ้า ในคู่ที่ผ่านมาของ
ปี เวเฟอร์ใหม่หลาย dicing เทคนิคได้รับการพัฒนากับความพยายาม
เพื่อตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดและเอาชนะความท้าทายที่กำหนดโดย
ความก้าวหน้าทางเทคนิคในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น เสมียนและแบ่ง ,
6
dicing ก่อนคัฟ

7 ผักแห้งโดยการฝังลึก .
8

แต่ผักใช้วิธีเลเซอร์ เป็นวิธีหนึ่งที่น่าทึ่งที่มีประสิทธิภาพ เป็นเครื่องมือแบบ
,
micromachining เทคโนโลยีเลเซอร์มีความยืดหยุ่นที่สามารถควบคุมได้กระบวนการซึ่งมีการแข่งขันมากกว่าเพชรเห็น นอกจากนี้เลเซอร์
ตัดความเร็วเพิ่มขึ้นด้วยการลดความหนาของเวเฟอร์ การประมวลผลเลเซอร์เหมาะสำหรับการจัดการเวเฟอร์บางลดการใส่เครื่องมือและความเสี่ยง
กรณีของเวเฟอร์ ของเลเซอร์ คับเน้นผลลัพธ์ในการลดความกว้างของรอยตัดด้านล่าง
30 มม. ซึ่งจะเพิ่มชิปของผลผลิต ในขณะที่โดยทั่วไปกล
dicing ความกว้างถนน 125 มม. หรือมากกว่า .
9
ใช้ตัดลำแสงเลเซอร์ลด
ด้านหน้า - และด้านหลังบิ่นและแตกร้าว นอกจากนี้ เส้นสามารถตัด
เป็นเวเฟอร์ที่ให้ความยืดหยุ่นในการจัดตายบนซิลิคอนเวเฟอร์
dicing ที่เส้นโค้งโปรไฟล์สามารถประมวลผล ตายขนาดต่างๆสามารถ
วางไว้บนแผ่นเวเฟอร์เดียวกัน นอกจากนี้ เลเซอร์สามารถบูรณาการได้อย่างง่ายดายด้วย
หั่นกระบวนการอื่น ๆในสภาพแวดล้อมการผลิต กระนั้น , เลเซอร์ dicing คือ
ไม่ใช่เทคนิคที่สมบูรณ์แบบ เพื่อผลิตที่มีคุณภาพการตัดที่ดี ปัญหามากมาย
ต้องดีครับ นี้รวมถึงการเลือกของที่เหมาะสม เลเซอร์
ประเภทประมวลผลตัวแปร การวิเคราะห์ผลของการตัดโลหะ
กระบวนการลดรอยแตกขนาดเล็ก ความร้อนจากพื้นผิวขรุขระ
, โซนredeposit / เศษ รอบพื้นที่ , ตัด ฯลฯ โดยทั่วไปมากที่สุดของข้อเสีย
เกี่ยวข้องกับผลกระทบทางความร้อนของเลเซอร์รักษา : ความร้อนได้รับผลกระทบโซน
ลดตาย ความแข็งแรง และ decolours ซิลิกอนชั้นด้านบนของเวเฟอร์ซิลิคอน
; แต่งใหม่วัสดุหลอมเหลวปนเปื้อน พื้นที่ใช้งาน ใน
ส่วนต่อไปนี้เน้นการสนทนาหลักจะอยู่ในเลเซอร์ dicing ของเวเฟอร์ซิลิคอน
ปัจจุบันหลากหลายเทคนิคเลเซอร์ dicing ซิลิคอนจะถูกตรวจสอบ รวมทั้ง
เหลือปัญหาด้านเทคนิคและการพัฒนาแนวโน้ม