The vapor pressure inside a plastic

The vapor pressure inside a plastic package increases rapidly when the package is exposed to the high temperature of solder reflow. Under certain conditions, this pressure can cause internal delamination of the plastic from the die and/or leadframe/laminate substrate, internal cracks that do not extend to the outside of the package, bond damage, wire necking, bond lifting, thin film cracking, or cratering beneath the bonds. In the most severe case, the stress can result in external package cracks. This is commonly referred to as the “popcorn” phenomenon because the internal stress causes the package to bulge and then cracks with an audible “pop”. SMDs are more susceptible to this problem than through-hole parts because they are exposed to higher temperatures during reflow soldering. The reason for this is that the soldering operation must occur on the same side of the board as the SMD device. For through-hole devices, the soldering operation occurs under the board that shields the device from the hot solder. In addition, SMDs have a smaller minimum plastic thickness from the chip or mount pad interface to the outside package surface that has been identified as a critical factor in determining moisture sensitivity.
During qualification of a package, the package must be assessed on various moisture conditions to determine the MSL. These levels are defined according to JEDEC levels. Depending on the sensitivity level, dry packing is required.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความดันไอภายในแพคเกจพลาสติกเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วเมื่อสัมผัสกับอุณหภูมิสูงของ reflow บัดกรีแพคเกจ ภายใต้เงื่อนไขบางอย่าง ความกดดันนี้อาจทำให้เกิดแต่ภายในพลาสติกจากตาย หรือ leadframe/ลามิ เนตพื้นผิว รอยแตกภายในที่ไม่ขยายด้านนอกแพคเกจ พันธบัตรความเสียหาย ลวด necking พันธบัตรยก ฟิล์มแตก หรือ cratering ใต้ผูกพันบาง ในกรณีรุนแรงมากที่สุด ความเครียดอาจทำให้แพคเกจภายนอกรอยแตก นี้มักเรียกว่าปรากฏการณ์ "ป๊อปคอร์น" เนื่องจากความเครียดภายในทำให้แพคเกจปูด และรอยแตกแล้ว มีการเสียง "ป๊อป" หรือ SMDs จะอ่อนแอมากขึ้นปัญหานี้กว่าช่องส่วนเนื่องจากพวกเขามีสัมผัสกับอุณหภูมิสูงระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ เหตุผลคือ ว่า การบัดกรีต้องเกิดขึ้นบนด้านเดียวของคณะกรรมการเป็นอุปกรณ์ SMD สำหรับช่องอุปกรณ์ การบัดกรีเกิดขึ้นภายใต้คณะที่ปกป้องอุปกรณ์จากบัดกรีร้อน นอกจากนี้ หรือ SMDs มีพลาสติกหนาเล็กน้อยจากอินเตอร์เฟซแผ่นชิพหรือเมาท์กับพื้นผิวของแพคเกจภายนอกที่ถือเป็นปัจจัยสำคัญในการกำหนดความไวแสงความชื้นระหว่างคุณสมบัติของแพคเกจ แพคเกจต้องประเมินในสภาพความชื้นต่าง ๆ เพื่อตรวจสอบการ MSL ระดับเหล่านี้จะกำหนดตามระดับของ JEDEC ขึ้นอยู่กับระดับความไว แห้งบรรจุจำเป็นต้อง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความดันไอภายในแพคเกจพลาสติกเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วเมื่อแพคเกจถูกสัมผัสกับอุณหภูมิสูงบัดกรี reflow ภายใต้เงื่อนไขบาง, ความดันนี้สามารถทำให้เกิดการหลุดลอกภายในของพลาสติกจากตายและ / หรือสารตั้งต้น Leadframe / ลามิเนต, รอยแตกภายในที่ไม่ได้ขยายออกไปข้างนอกของแพคเกจความเสียหายพันธบัตรกอดคอลวดยกพันธบัตรแตกฟิล์มบาง หรืออุกกาบาตใต้พันธบัตร ในกรณีที่รุนแรงที่สุดความเครียดสามารถทำให้เกิดรอยแตกแพคเกจภายนอก นี้เป็นที่นิยมเรียกกันว่า "ข้าวโพดคั่ว" ปรากฏการณ์เพราะทำให้เกิดความเครียดภายในแพคเกจเพื่อกระพุ้งแล้วรอยแตกด้วยเสียงดัง "ป๊อป" SMDS จะอ่อนแอมากขึ้นเพื่อแก้ไขปัญหานี้กว่าส่วนผ่านหลุมเพราะพวกเขากำลังเผชิญกับอุณหภูมิที่สูงขึ้นในช่วงบัดกรี เหตุผลของเรื่องนี้ก็คือว่าการดำเนินการบัดกรีจะต้องเกิดขึ้นในด้านเดียวกันของคณะกรรมการที่เป็นอุปกรณ์ SMD สำหรับอุปกรณ์ที่ผ่านหลุมดำเนินการบัดกรีเกิดขึ้นภายใต้คณะกรรมการที่ปกป้องอุปกรณ์จากประสานร้อน นอกจากนี้ SMDS มีความหนาพลาสติกขั้นต่ำที่มีขนาดเล็กจากชิปหรือติดอินเตอร์เฟซแพดกับพื้นผิวนอกแพคเกจที่ได้รับการระบุว่าเป็นปัจจัยสำคัญในการกำหนดความไวความชื้น.
ในช่วงคุณสมบัติของแพคเกจ, แพคเกจจะต้องได้รับการประเมินในสภาพความชื้นต่างๆ เพื่อตรวจสอบระดับน้ำทะเลปานกลาง ระดับเหล่านี้จะถูกกำหนดตามระดับ JEDEC ขึ้นอยู่กับระดับความไวในการบรรจุจะต้องแห้ง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ไอความดันภายในบรรจุภัณฑ์พลาสติกที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วเมื่อแพคเกจจะสัมผัสกับอุณหภูมิสูงของ reflow ประสาน ภายใต้เงื่อนไขบาง ความดันนี้สามารถก่อให้เกิด delamination ภายในของพลาสติกจากตาย และ / หรือ เฟรม / ลามิเนตพื้นผิวภายในรอยแตกที่ไม่ขยายภายนอกของแพคเกจที่มีความเสียหาย สายคอ บอนด์ยกฟิล์มบาง , แตก , หรือ cratering ใต้พันธบัตร ในกรณีที่รุนแรงที่สุด ความเครียดจะส่งผลให้รอยแตกบรรจุภัณฑ์ภายนอก นี้โดยทั่วไปจะเรียกว่า " ข้าวโพดคั่ว " ปรากฏการณ์เพราะภายใน ความเครียด ทำให้ชุดพองแล้วแตกด้วยเสียง " ป๊อป " Swind จะเสี่ยงต่อปัญหานี้มากกว่าส่วนหลุมเพราะมีการสัมผัสกับอุณหภูมิที่สูงขึ้นในช่วง reflow บัดกรี เหตุผลนี้ก็คืองานบัดกรีต้องเกิดขึ้นบนด้านเดียวกันของคณะกรรมการเป็น SMD อุปกรณ์ สำหรับอุปกรณ์ที่ออกแบบการดำเนินงานบัดกรีเกิดขึ้นภายใต้คณะกรรมการ โล่อุปกรณ์ประสานร้อน นอกจากนี้มีขนาดเล็กพลาสติกความหนาต่ำสุด Swind จากชิปหรือ Mount แผ่นอินเตอร์เฟซกับแพคเกจด้านนอกพื้นผิวที่ได้รับการระบุว่าเป็นปัจจัยหลักในการกำหนดความไวของความชื้นระหว่างคุณสมบัติของแพคเกจ แพคเกจจะต้องได้รับการประเมินสภาวะความชื้นต่าง ๆเพื่อตรวจสอบรทก. ระดับเหล่านี้จะกำหนดตามซึ่งกันและกัน ระดับ ขึ้นอยู่กับระดับความไว บรรจุบริการเป็นสิ่งจำเป็น