In this study, rhenium–nickel (Re–N

In this study, rhenium–nickel (Re–Ni) films were formed by electroless deposition on conductive (Cu) and non-conductive (SiO2) substrates. Different bath compositions were evaluated, aiming to achieve high Re-content. Both sodium hypophosphite and dimethylamine-borane were used as reducing agents.Films containing up to 75 at% Re were obtained. The influence of nickel concentration in the solution on alloy composition, deposition rate and surface morphology were determined. It is shown that Ni2+ acts as a catalyst for the in situ reduction of the perrhenate ion, in a manner similar to what was proposed for
electroplating of the same alloy. The rate of electroless plating is similar to that found in electroplating at an applied current density of 50 mA cm−2. While pure Re cannot be deposited from our electroless plating baths, the addition of even a very small amount of Ni2+ ions (0.25 mM) is enough to start the induced codeposition of Re. Proper selection of the bath composition can lead to fine control of the alloy thickness
and its Re-content, thus making it potentially attractive for thin barrier layers

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในการศึกษานี้ รีเนียมนิกเกิล (Re – Ni) ฟิล์มเกิดขึ้นจากไฟฟ้าสะสมบนพื้นผิว (SiO2) ไม่ใช่ไฟฟ้าและไฟฟ้า (Cu) น้ำแตกจนถูกประเมิน เนื้อหามุ่งให้สูงใหม่ โซเดียม hypophosphite และ dimethylamine borane ถูกใช้เป็นตัวแทนลดลงฟิล์มประกอบด้วยถึง 75% ได้รับเรื่อง อิทธิพลของความเข้มข้นนิกเกิลในโซลูชันส่วนประกอบโลหะผสม อัตราการสะสม และสัณฐานวิทยาผิวถูกกำหนด มันแสดงให้เห็นว่า Ni2 + ทำหน้าที่เป็นเศษสำหรับไอออน perrhenate ในลักษณะคล้ายกับสิ่งนำเสนอสำหรับลดใน situไฟฟ้าของโลหะผสมเดียวกัน อัตราการใช้ไฟฟ้าชุบจะคล้ายกับที่พบในไฟฟ้าที่มีความหนาแน่นปัจจุบันใช้ของ 50 mA cm−2 ในขณะที่ Re บริสุทธิ์ไม่ฝากจากไฟฟ้าของเราชุบอาบน้ำ แห่งแม้จะปริมาณที่น้อยมากของ Ni2 + ประจุ (0.25 mM) คือ พอเริ่ม codeposition อาจเลือกเฉพาะ Re. ของส่วนประกอบน้ำสามารถนำไปสู่ปรับควบคุมความหนาของโลหะผสมและของใหม่ เนื้อหา จึง ทำให้น่าสนใจอาจสำหรับอุปสรรคบางชั้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในการศึกษานี้รีเนียมนิกเกิล (Re-Ni) ภาพยนตร์ที่กำลังก่อตัวขึ้นจากการทับถมไฟฟ้าในสื่อกระแสไฟฟ้า (Cu) และไม่นำไฟฟ้า (SiO2) พื้นผิว องค์ประกอบอาบน้ำที่แตกต่างกันได้รับการประเมินเล็งที่จะประสบความสำเร็จสูงเรื่องเนื้อหา hypophosphite โซเดียมและ dimethylamine-borane ถูกนำมาใช้กับการลด agents.Films ที่มีถึง 75% ที่ได้รับเรื่อง อิทธิพลของความเข้มข้นของนิกเกิลในการแก้ปัญหาเกี่ยวกับองค์ประกอบโลหะผสมอัตราการสะสมและสัณฐานวิทยาผิวได้รับการพิจารณา มันเป็นเรื่องที่แสดงให้เห็นว่า Ni2 + ทำหน้าที่เป็นตัวเร่งปฏิกิริยาสำหรับในการลดแหล่งกำเนิดของไอออน perrhenate ในลักษณะที่คล้ายกับสิ่งที่ได้รับการเสนอให้
ไฟฟ้าของโลหะผสมเดียวกัน อัตราการชุบไฟฟ้าจะคล้ายกับที่พบในไฟฟ้าที่ใช้ความหนาแน่นกระแสไฟฟ้า 50 mA เซนติเมตร-2 ในขณะที่เรื่องที่บริสุทธิ์ไม่สามารถฝากจากห้องอาบน้ำชุบไฟฟ้าของเรานอกเหนือจากแม้ปริมาณที่น้อยมากของไอออน Ni2 + (0.25 มิลลิ) เป็นพอที่จะเริ่ม codeposition เหนี่ยวนำของเรื่อง ตัวเลือกที่เหมาะสมขององค์ประกอบอาบน้ำสามารถนำไปสู่การควบคุมที่ดีของความหนาของโลหะผสม
และเรื่องของเนื้อหาจึงทำให้มันอาจน่าสนใจสำหรับชั้นอุปสรรคบาง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในการศึกษานี้ รีเนียม–นิกเกิล ( Re –นิ ) ภาพยนตร์ขึ้นโดยการต่อกระแสไฟฟ้าแบบไม่มีไฟฟ้า ( CU ) และ non-conductive ( SiO2 ) ท องค์ประกอบนํ้าที่แตกต่างกัน ได้แก่ วัตถุประสงค์เพื่อให้เนื้อหาใหม่สูง ทั้งโซเดียมและ Hypophosphite ไดเมตทิลามีนโบเรน ) มาใช้ลดแทน ภาพยนตร์ที่มีถึง 75 % อีกครั้งที่ได้รับ The influence of nickel concentration in the solution on alloy composition, deposition rate and surface morphology were determined. It is shown that Ni2 acts as a catalyst for the in situ reduction of the perrhenate ion, in a manner similar to what was proposed for
electroplating of the same alloy. The rate of electroless plating is similar to that found in electroplating at an applied current density of 50 mA cm−2. While pure Re cannot be deposited from our electroless plating baths, the addition of even a very small amount of Ni2 ions (0.25 mM) is enough to start the induced codeposition of Re. Proper selection of the bath composition can lead to fine control of the alloy thickness
และเป็นเนื้อหา จึงทำให้อาจมีเสน่ห์สำหรับชั้นกั้นบาง ๆ