Mechanical Requirement Height of t

Mechanical Requirement

Height of the component (including heat sink etc.)
Suitable package/footprint: Warning!! Some times packages with same
name have different varieties – for example, there are different types of
SOIC packages – narrow SOIC, wide SOIC, so we need to check the pitch
and width also while ordering the component – not just the name of the
package in the datasheet.
Area of the component
Footprint compatibility for future upgrades: we also need to check
whether the next higher capacity or higher performance version of the
same device is available with the same footprint so that we can upgrade
the capacity in future without changing the PCB layout. This is more
relevant to memory.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วิศวกรรมความต้องการสูงของส่วนประกอบ (รวมถึงการระบายความร้อน ฯลฯ ) แพคเกจที่เหมาะสม / รอย: คำเตือน !! บางครั้งด้วยแพคเกจเดียวกันมีชื่อสายพันธุ์ที่แตกต่างกัน - ตัวอย่างเช่นมีชนิดที่แตกต่างกันของแพคเกจ SOIC - SOIC แคบ SOIC กว้างดังนั้นเราจึงจำเป็นต้องตรวจสอบสนามและความกว้างในขณะที่ยังมีการสั่งซื้อส่วนประกอบ - ไม่เพียงแค่ชื่อของแพคเกจ แผ่นข้อมูล. พื้นที่ขององค์ประกอบเข้ากันรอยสำหรับการอัพเกรดในอนาคตเรายังต้องตรวจสอบไม่ว่าจะเป็นความจุสูงรุ่นถัดไปหรือผลการดำเนินงานที่สูงขึ้นของเครื่องเดียวกันสามารถใช้ได้กับรอยเดียวกันเพื่อให้เราสามารถปรับกำลังการผลิตในอนาคตโดยไม่ต้องเปลี่ยน PCB แบบ นี้มีมากขึ้นที่เกี่ยวข้องกับหน่วยความจำ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เครื่องกลความต้องการ

ความสูงขององค์ประกอบ ( รวมทั้งความร้อนอ่าง ฯลฯ )
เหมาะแพคเกจ / รอยเท้า : คำเตือน ! ! บางครั้งแพคเกจเดียวกันกับชื่อ
มีสายพันธุ์ที่แตกต่างกัน ( เช่น มีชนิดที่แตกต่างกันของแพคเกจ soic
soic – แคบ กว้าง soic ดังนั้นเราต้องตรวจสอบระยะห่าง
กว้างและยังในขณะที่การสั่งซื้อส่วนประกอบ–ไม่เพียงแค่ชื่อของ

แพคเกจในแผ่นข้อมูลพื้นที่ของความเข้ากันได้สำหรับการอัพเกรดในอนาคต : รอยเท้าส่วนประกอบ

เรายังต้องตรวจสอบว่าสูงขึ้นต่อไปความจุหรือรุ่นประสิทธิภาพสูงของ
อุปกรณ์เดียวกันสามารถใช้ได้กับรอยเท้าเดียวกันเพื่อให้เราสามารถอัพเกรด
ความจุในอนาคตโดยไม่ต้องเปลี่ยน PCB รูปแบบ นี้เป็นมากขึ้น
ที่เกี่ยวข้องกับหน่วยความจำ