Found discoloration of LID inner su

Found discoloration of LID inner surface and electrode surface.
From SEM analysis result, found solder inside the product and Pb from PKG sealed portion.
At the time of removal from the mounting board, the solder is intrusion at leak point. it is judged that could not be detected in the air-ight(inert solutuion) test.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พบสีผิวด้านในของฝาและพื้นผิวอิเล็กโทรดจากผลการวิเคราะห์ SEM พบประสานภายในผลิตภัณฑ์และ Pb จาก PKG ส่วนที่ปิดผนึก เวลาเอาออกจากกระดานยึด ประสานเป็นบุกรุกจุดรั่ว มันจะตัดสินที่ไม่พบในการทดสอบอากาศ-ight(inert solutuion)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การเปลี่ยนสีของพื้นผิวที่พบภายในฝาและพื้นผิวอิเล็กโทร.
จากผลการวิเคราะห์ SEM พบประสานภายในผลิตภัณฑ์และตะกั่วจาก PKG ส่วนปิดผนึก.
ในช่วงเวลาของการกำจัดออกจากคณะกรรมการการติดตั้ง, ประสานคือการบุกรุกที่จุดรั่วไหล จะมีการตัดสินที่ไม่สามารถตรวจพบในอากาศ ight (solutuion เฉื่อย) การทดสอบ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

พบกระฝาด้านในพื้นผิวและพื้นผิวขั้วไฟฟ้าจากผลวิเคราะห์ SEM พบประสานภายในผลิตภัณฑ์ และตะกั่วจาก pkg ปิดผนึกส่วนที่เวลาของการติดตั้งคณะกรรมการประสานการบุกรุกที่เป็นจุดที่รั่ว มันถูกตัดสินว่าไม่สามารถตรวจพบในอากาศใช่ ( เฉื่อย solutuion ) ทดสอบ