The sputtering process was performe

The sputtering process was performed in the pressure range of 5–20 mTorr and the RF power ranging from 100 to 300 W.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กระบวนการสปัตเตอร์ได้รับการดำเนินการในช่วงที่ความดันของ 5-20 mtorr และพลังงาน RF ตั้งแต่ 100-300 วัตต์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กระบวนการ sputtering ทำในช่วงความดันของ 5–20 mTorr และพลังงาน RF ตั้งแต่ 100 ถึง 300 ปริมาณ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การละล่ำละลักที่ได้ดำเนินการในช่วงความดันของ mtorr 5-20 และพลังงาน RF ที่หลากหลายโดยเริ่มจาก 100 ถึง 300 W