Eutectic Au/Sn 80/20 solder is espe

Eutectic Au/Sn 80/20 solder is especially
beneficial for flip chip applications where the usage
of flux has to be avoided. Also it is a lead free
alternative for applications where high temperature resistance is indispensable. The process steps
involved in the fabrication of AuSn bumps by
electroplating are described in detail elsewhere
[1, 2]. First the plating base consisting of a
Ti:W(N) and an Au layer is sputtered. The
sputtering is followed by lithography of thick photo
resist as plating mask. After electroplating of the
Au socket and the Sn cap the resist is stripped. In
the last process steps the Au and the Ti:W(N)
layers are etched.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

eutectic Au / Sn 80/20 ประสานโดยเฉพาะอย่างยิ่งที่เป็นประโยชน์สำหรับการใช้งานชิปพลิกที่การใช้งานของฟลักซ์จะต้องมีการหลีกเลี่ยง นอกจากนี้ยังเป็นนำฟรีทางเลือกสำหรับการใช้งานที่ทนต่ออุณหภูมิสูงจะขาดไม่ได้ ขั้นตอนกระบวนการที่มีส่วนร่วมในการผลิตของการกระแทก AuSn โดยไฟฟ้าจะมีการอธิบายในรายละเอียดอื่นๆ[1, 2] ครั้งแรกที่ฐานชุบประกอบด้วยTi: W (N) และชั้น Au ถูก sputtered สปัตเตอร์จะตามด้วยภาพพิมพ์หินหนาต่อต้านเป็นหน้ากากชุบ หลังจากที่ไฟฟ้าของซ็อกเก็ต Au และหมวก Sn ต่อต้านเป็นปล้น ในขั้นตอนที่ผ่านมาขั้นตอนลาและ Ti: W (N) ชั้นที่มีการแกะสลัก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เทคติก AU / SN 80 / 20 ประสานโดยเฉพาะ
ประโยชน์สำหรับการใช้งานชิปพลิกที่ใช้
ไหลต้องหลีกเลี่ยง ก็มันเป็นตะกั่วฟรี
ทางเลือกเพื่อการใช้งานที่ทนอุณหภูมิสูง ซึ่งได้แก่ ขั้นตอนกระบวนการที่เกี่ยวข้องในการ ausn

ไฟฟ้ากระแทก โดยจะอธิบายในรายละเอียดอื่น ๆ
[ 1 , 2 ] ก่อนชุบฐานประกอบด้วย
ทิ :W ( N ) และชั้น AU จะ sputtered .
รายงานตามด้วยรุ่นของ
รูปหนาชุบต้านทานเป็นหน้ากาก หลังด้วยไฟฟ้า
ซ็อกเก็ต AU และ SN หมวกต่อต้านไม่ได้ . ในขั้นตอนสุดท้ายขั้นตอน
Au และ Ti W ( n )
ชั้นจะฝัง .