Cu–Fe interface had moved towards t

Cu–Fe interface had moved towards the top surface by 5–7 nm after the annealing treatment.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ติดต่อ Cu – Fe ก็ต่อผิวด้าน โดย nm 5-7 หลังจากการหลอมรักษา

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อินเตอร์เฟซ CU-FE ได้ย้ายไปสู่​​พื้นผิวด้านบน 5-7 นาโนเมตรหลังการรักษาอบอ่อน