Owing to more micro-cracks which wo

Owing to more micro-cracks which would have been induced on the surface by the second milling pass, with the exposure of the surface to a third milling pass, the surface material removal became more aggressive as indicated by a higher depth of cut shown in Fig. 7.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เพราะรอยไมโครซึ่งจะมีการเหนี่ยวนำบนพื้นผิว โดยผ่านสีสอง มีแสงของพื้นผิวการกัดผ่าน สาม เพิ่มเติมเอาวัสดุพื้นผิวเป็นเชิงรุกมากขึ้นตามที่ระบุ โดยความลึกสูงตัดแสดงใน Fig. 7

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เนื่องจากให้มากขึ้นรอยแตกขนาดเล็กซึ่งจะได้รับการเหนี่ยวนำให้เกิดบนพื้นผิวโดยมิลลิ่งที่สองผ่านที่มีความเสี่ยงของพื้นผิวที่จะโม่ที่สามผ่านการกำจัดวัสดุพื้นผิวกลายเป็นเชิงรุกมากขึ้นตามที่ระบุโดยความลึกที่เพิ่มขึ้นของการตัดที่แสดงในรูป . 7

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เนื่องจากมีรอยแตกซึ่งจะได้รับการขนาดเล็กบนพื้นผิว โดยผ่านการสีวินาที ด้วยแสงของพื้นผิวที่ผ่านการสีที่สาม , พื้นผิววัสดุกำจัดกลายเป็นก้าวร้าวมากขึ้นตามที่ระบุโดยสูงกว่าความลึกของการตัดแสดงในรูปที่ 7