Flotherm (V8.1, Mentor Graphics Ltd

Flotherm (V8.1, Mentor Graphics Ltd.) was used to evaluate the junction temperature of LED package [7]. The actual shape of the LED package was conserved in the modeling for comparisons with experimental data. A 1 mm 1 mm size of GaN-based LED chip was used in this study and the size of silver (Ag) paste was assumed as same as the chip size. The package is composed of GaN chip, Sapphire substrate, Ag paste, copper (Cu) slug, lens-epoxy, thermal compound, MCPCB, and mold. The thermal conductivity, density and specific heat of each component are listed at Table 1 [7–10]. Under the DC power, constant heat generation is applied to the LED package. The ambient temperature of system was fixed at 20 C and the LED was modeled under the conditions of natural convection, which agrees with the EIA/JESD 51-2 [11].
where Rth is the thermal resistance, Tj the junction temperature, Ta the ambient temperature, P power, and DT the junction temperature rise. At a specific input power, the junction temperature of package was reached into saturation. Under AC driven, the input power was changed periodically. The LED package was driven under AC operation with different frequency and the input power was measured with oscilloscope (Tektronix, TDS 5054). The reverse half-wave in AC driving was controlled by the booster switch. The booster switch was connected AC LED with thermal transient tester. The extracted powers from oscilloscope were used as the input power for thermal simulation. Transient thermal method was used for measuring junction temperature and calculating thermal resistance [12]. It is an electrical method which uses the linear relationship of forward voltage of LED with junction temperature. The set-up for measuring junction temperature of LED package was schematically shown in Fig. 1

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Flotherm (V8.1 ปรึกษากราฟิก จำกัด) ถูกใช้เพื่อประเมินอุณหภูมิแยกแพคเกจ LED [7] รูปร่างจริงของแพคเกจ LED ถูกอยู่ในโมเดลสำหรับเปรียบเทียบกับข้อมูลการทดลอง ขนาด 1 มม. 1 มม.ของชิป LED ที่ใช้กันใช้ในการศึกษานี้ขนาดวางเงิน (Ag) ค.ศ. และเช่นเดียวกับขนาดชิ แพคเกจประกอบด้วยชิ แซฟไฟร์พื้นผิว Ag วาง แท่งทองแดง (Cu) เลนส์อีพ็อกซี่ สารความร้อน MCPCB และแม่พิมพ์ การนำความร้อน ความหนาแน่น และความร้อนเฉพาะของแต่ละส่วนประกอบระบุไว้ในตารางที่ 1 [7-10] ภายใต้ไฟ DC สร้างความร้อนคงที่ใช้กับแพคเกจ LED อุณหภูมิของระบบคงที่ 20 C และไฟ LED สร้างขึ้นภายใต้เงื่อนไขของธรรมชาติพา ซึ่งเห็นด้วยกับ EIA/JESD 51-2 [11] ที่เหนือเป็นต้านทานความร้อน Tj อุณหภูมิแยก Ta อุณหภูมิ พลังงาน P และ DT เพิ่มขึ้นอุณหภูมิแยก ที่เป็นเฉพาะอินพุต อุณหภูมิแยกแพคเกจแล้วเป็นอิ่มตัว ภายใต้การขับเคลื่อน AC อินพุตถูกเปลี่ยนแปลงเป็นระยะ ๆ แพคเกจ LED ขับภายใต้กระแสสลับ มีความถี่แตกต่างกัน และโดยวัดกำลังไฟฟ้าเข้ากับขด (Tektronix, TDS 5054) ครึ่งคลื่นย้อนกลับในการขับ AC ถูกควบคุม โดยสวิตช์เพิ่ม มีการเชื่อมต่อสวิตช์เพิ่ม LED AC กับทดสอบความร้อนชั่วคราว แยกอำนาจจากขดถูกใช้เป็นพลังงานป้อนข้อมูลสำหรับการจำลองความร้อน วิธีความร้อนชั่วคราวถูกใช้สำหรับการวัดอุณหภูมิของ junction และการคำนวณความต้านทานความร้อน [12] มันเป็นวิธีการไฟฟ้าซึ่งใช้ความสัมพันธ์เชิงเส้นของแรงดันไปข้างหน้าของ LED แยกอุณหภูมิ การตั้งค่าสำหรับการวัดอุณหภูมิแยกแพคเกจ LED schematically แสดงในรูปที่ 1

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

Flotherm (v8.1, Mentor Graphics จำกัด ) ถูกนำมาใช้ในการประเมินอุณหภูมิชุมทางของแพคเกจ LED [7] รูปร่างที่แท้จริงของแพคเกจ LED ได้รับการอนุรักษ์ในการสร้างแบบจำลองสำหรับการเปรียบเทียบกับข้อมูลการทดลอง ขนาด 1 มมมม 1 ของชิป LED กานตามที่ใช้ในการศึกษาครั้งนี้และขนาดของเงิน (Ag) วางสันนิษฐานเป็นเหมือนกับขนาดของชิป แพคเกจประกอบด้วยชิปกานพื้นผิวไพลิน Ag วางทองแดง (Cu) กระสุน, เลนส์อีพ็อกซี่ผสมความร้อน MCPCB และแม่พิมพ์ การนำความร้อนความหนาแน่นและความร้อนจำเพาะของแต่ละองค์ประกอบมีการระบุไว้ในตารางที่ 1 [7-10] ภายใต้ DC Power, การสร้างความร้อนคงที่ถูกนำไปใช้แพคเกจไฟ LED อุณหภูมิของระบบคงที่ 20 องศาเซลเซียสและไฟ LED เป็นรูปแบบภายใต้เงื่อนไขของการหมุนเวียนตามธรรมชาติซึ่งเห็นด้วยกับ EIA / JESD 51-2 [11].
ที่ Rth เป็นความต้านทานความร้อน, อุณหภูมิ Tj แยกท่า อุณหภูมิพีเพาเวอร์และ DT อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นทางแยก ที่อำนาจการป้อนข้อมูลที่เฉพาะเจาะจงอุณหภูมิชุมทางของแพคเกจได้รับการเอื้อมมือเข้าไปในความอิ่มตัว ภายใต้ AC ขับเคลื่อนด้วยไฟฟ้าเข้าก็เปลี่ยนเป็นระยะ ๆ แพคเกจ LED ถูกผลักดันภายใต้การดำเนิน AC มีความถี่ที่แตกต่างกันและอำนาจการป้อนข้อมูลที่ได้รับการวัดที่มีสโคป (Tektronix, TDS 5054) ครึ่งคลื่นย้อนกลับในการขับขี่ AC ถูกควบคุมโดยสวิทช์ผู้สนับสนุน สวิทช์สนับสนุนการเชื่อมต่อ AC LED ที่มีการทดสอบการระบายความร้อนชั่วคราว อำนาจสกัดจากสโคปถูกนำมาใช้เป็นพลังงานการป้อนข้อมูลสำหรับการจำลองการระบายความร้อน วิธีการระบายความร้อนชั่วคราวที่ใช้สำหรับวัดอุณหภูมิทางแยกและการคำนวณความต้านทานความร้อน [12] มันเป็นวิธีการไฟฟ้าซึ่งใช้ความสัมพันธ์เชิงเส้นของแรงดันไฟฟ้าของหลอดไฟ LED มีอุณหภูมิทางแยก การตั้งค่าสำหรับการวัดอุณหภูมิทางแยกของแพคเกจ LED ถูกนำมาแสดงแผนผังในรูป 1

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

flotherm ( v8.1 mentor กราฟิก Ltd . ) ได้ใช้วิธีการแยกอุณหภูมิของแพคเกจ LED [ 7 ] รูปร่างที่แท้จริงของแพคเกจ LED คือสามารถในการเปรียบเทียบกับข้อมูลจากการทดลอง 1 มิลลิเมตร 1 มม. ขนาดของกานใช้ LED ชิปที่ใช้ในการศึกษา และขนาดของเงิน ( Ag ) วางสมมติเช่นเดียวกับชิปขนาด แพคเกจนี้ประกอบด้วยกันชิป แซฟไฟร์ฐานรองวาง AG , ทองแดง ( Cu ) บุ้ง เลนส์อีพ็อกซี่ , สารประกอบ , ความร้อนและ MCPCB , แม่พิมพ์ ค่าการนำความร้อนความหนาแน่นและความร้อนที่เฉพาะเจาะจงของแต่ละองค์ประกอบที่ระบุไว้ในตารางที่ 1 [ 7 – 10 ] ภายใต้ไฟ DC , รุ่นความร้อนคงที่ที่ใช้กับแพคเกจ LED . อุณหภูมิของระบบคงที่ 20 C และ LED ถูกออกแบบภายใต้เงื่อนไขของการพาความร้อนแบบธรรมชาติ ซึ่งเห็นด้วยกับ EIA / jesd 51-2 [ 11 ]ที่ rth เป็นความต้านทานความร้อน เช่นชุมทางอุณหภูมิ Ta อุณหภูมิ , อุณหภูมิจุดพลังและ DT แยกอุณหภูมิสูงขึ้น ในการป้อนพลังงานเฉพาะ แยกชุดนั้นเข้าไปถึงอุณหภูมิอิ่มตัว ภายใต้ AC ในการขับเคลื่อน สัญญาณมีการเปลี่ยนแปลงเป็นระยะ ๆ ชุด LED ถูกขับเคลื่อนภายใต้การดำเนินงานกับ AC ความถี่ที่แตกต่างกันและสัญญาณวัดด้วยออสซิลโลสโคป ( Tektronix , TDS 5054 ) กลับครึ่งคลื่นใน AC ขับรถถูกควบคุมโดยบูสเตอร์สวิตช์ บูสเตอร์สวิตช์เชื่อม AC LED ด้วยเครื่องวัดแบบความร้อน สกัดพลังจากออสซิลโลสโคปที่ใช้ความร้อนจากพลังงานที่ป้อนเข้าระบบ วิธีลดความร้อนใช้สำหรับการวัดอุณหภูมิชุมทางและการคำนวณความต้านทานความร้อน [ 12 ] มันเป็นวิธีที่ใช้ไฟฟ้าความสัมพันธ์เชิงเส้นของไปข้างหน้าแรงดันไฟฟ้าของ LED ด้วยอุณหภูมิชุมทาง การตั้งค่าสำหรับการวัดอุณหภูมิของแพคเกจ LED แยกเป็นแผนผังที่แสดงในรูปที่ 1