Commonly used micro-drills range in

Commonly used micro-drills range in size from 0.1 to 1.0 mm,
and design feature sizes are shrinking in response to newly
developed electronic devices. Current research is directed toward smaller mechanical tools (Weule et al., 2001), even on the scale of
tens of micrometers (Aurich et al., 2012). For smaller, more detailed
features, a precise machining center has been developed (Park
et al., 2009a), as well as machining techniques such as electrical
machining (Chung et al., 2011) and vibration-assisted machining
(Kim and Loh, 2011). However, control of geometry and performance
are more difficult at the micro-scale level because the ratio
of the tolerance and the bit dimensions are relatively large (Yoon
et al., 2011). Fig. 1 shows typical PCB stacks during a microdrilling
process (left) and a micro-drill with a diameter of 400 mm
(right).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

โดยทั่วไปใช้ไมโครฝึกซ้อมช่วงขนาด 0.1-1.0 มิลลิเมตรและการออกแบบคุณลักษณะขนาดหดตัวในการตอบสนองใหม่พัฒนาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ งานวิจัยปัจจุบันเป็นโดยตรงไปยังเครื่องมือกลขนาดเล็ก (Weule et al. 2001), แม้แต่ในระดับของการสิบของไมโครมิเตอร์ (Aurich et al. 2012) สำหรับขนาดเล็ก รายละเอียดคุณสมบัติ ศูนย์เครื่องจักรความแม่นยำได้รับการพัฒนา (สวนร้อยเอ็ด, (2009a)), รวมทั้งเทคนิคการตัดเฉือนเช่นไฟฟ้าเครื่องจักรกล (Chung et al. 2011) และเครื่องจักรสั่นสะเทือนช่วย(คิมและโละ 2011) อย่างไรก็ตาม ควบคุมของรูปทรงเรขาคณิตและประสิทธิภาพได้ในระดับไมโครสเกลเนื่องจากอัตราส่วนการยอมรับและบิต ขนาดจะค่อนข้างมาก (ยุนet al. 2011) รูปที่ 1 แสดงกอง PCB ทั่วไประหว่างการ microdrillingกระบวนการ (ซ้าย) และสว่านขนาดเล็กเส้นผ่าศูนย์กลาง 400 มม.(ขวา)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ที่ใช้กันทั่วไปไมโครการฝึกซ้อมในช่วงขนาด 0.1-1.0 มิลลิเมตร
และขนาดคุณลักษณะการออกแบบมีการหดตัวในการตอบสนองต่อใหม่
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่พัฒนาขึ้น การวิจัยในปัจจุบันมุ่งไปที่เครื่องมือกลที่มีขนาดเล็ก (Weule et al., 2001) แม้ในขนาดของ
นับไมโครเมตร (Aurich et al., 2012) สำหรับขนาดเล็กรายละเอียดเพิ่มเติม
คุณสมบัติศูนย์เครื่องจักรกลที่แม่นยำได้รับการพัฒนา (สวน
et al., 2009a) เช่นเดียวกับเทคนิคเครื่องจักรกลเช่นไฟฟ้า
เครื่องจักรกล (Chung et al., 2011) และการสั่นสะเทือนช่วยเครื่องจักรกล
(คิมและ Loh, 2011) อย่างไรก็ตามการควบคุมของรูปทรงเรขาคณิตและประสิทธิภาพการทำงาน
เป็นเรื่องยากมากขึ้นในระดับจุลภาคเพราะอัตราส่วน
ของความอดทนและขนาดบิตมีขนาดค่อนข้างใหญ่ (ยุน
et al. 2011) มะเดื่อ. 1 แสดงกอง PCB โดยทั่วไปในช่วง microdrilling
กระบวนการ (ซ้าย) และไมโครเจาะที่มีขนาดเส้นผ่าศูนย์กลาง 400 มม
(ขวา)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ปกติใช้สว่านขนาดเล็กในช่วงขนาดจาก 0.1 ถึง 1.0 มม.ขนาดและคุณลักษณะการออกแบบที่หดตัวในการตอบใหม่พัฒนาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การวิจัยในปัจจุบันมุ่งไปที่เครื่องมือจักรกลขนาดเล็ก ( weule et al . , 2001 ) แม้ในระดับของ10 ไมโครเมตร ( Aurich et al . , 2012 ) รายละเอียดเพิ่มเติมสำหรับขนาดเล็กคุณสมบัติ , ศูนย์เครื่องจักรกลที่แม่นยำได้รับการพัฒนา ( ปาร์คet al . , 2009a ) ตลอดจนเทคนิคต่างๆ เช่น ไฟฟ้า เครื่องจักรกลเครื่องจักร ( Chung et al . , 2011 ) และการสั่นสะเทือนสำหรับเครื่องจักร( คิม และโอเอส , 2011 ) อย่างไรก็ตาม การควบคุมของเรขาคณิตและประสิทธิภาพจะยากกว่าในระดับไมโครสเกล เพราะอัตราส่วนของความอดทนและบิตมีขนาดค่อนข้างใหญ่ ( ยุนet al . , 2011 ) รูปที่ 1 แสดงให้เห็นโดยทั่วไปในช่วง microdrilling กอง PCBกระบวนการ ( ซ้าย ) และเจาะขนาดเล็กที่มีเส้นผ่าศูนย์กลาง 400 มม.( ขวา )