Four pads are provided for the debu

Four pads are provided for the debug interface of the WiFi chipset in the module bottom. This is meant for RF calibration and testing during module production and product certification measurements. These should in most applications be left unconnected, but should be taken into account when doing the application board layout. Avoid placing vias or signals without a solder mask under these pads.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แผ่น 4 มีอินเทอร์เฟซการตรวจแก้จุดบกพร่องของชิปเซ็ตอินเตอร์โมดูด้านล่าง นี่คือสำหรับ RF ปรับเทียบ และทดสอบระหว่างโมดูลการผลิตและผลิตภัณฑ์ประเมินรับรอง เหล่านี้ควรในโปรแกรมส่วนใหญ่จะปล่อยไร แต่ควรนำมาพิจารณาเมื่อทำแบบกระดานประยุกต์ หลีกเลี่ยงการทำ vias หรือสัญญาณไม่ มีหน้ากากภายใต้แผ่นเหล่านี้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สี่แผ่นมีไว้สำหรับอินเตอร์เฟซการแก้ปัญหาของชิปเซ็ต WiFi ในด้านล่างโมดูล นี้มีความหมายสำหรับการสอบเทียบและการทดสอบ RF ในระหว่างการผลิตโมดูลและการวัดการรับรองผลิตภัณฑ์ เหล่านี้ควรในการใช้งานมากที่สุดจะเหลือไม่เกี่ยว แต่ควรจะนำมาพิจารณาเมื่อทำรูปแบบคณะกรรมการการประยุกต์ใช้ หลีกเลี่ยงการวางจุดแวะหรือสัญญาณโดยไม่ต้องอยู่ภายใต้หน้ากากประสานแผ่นเหล่านี้

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

สี่แผ่นไว้เพื่อดีบักอินเตอร์เฟซของ WiFi chipset ในด้านล่างของโมดูล นี่มันมีความหมายสำหรับการสอบเทียบ RF และการทดสอบระหว่างการวัดการผลิตโมดูลและการรับรองผลิตภัณฑ์ เหล่านี้ควรในการใช้งานส่วนใหญ่จะทิ้ง อ้างว้าง แต่ควรพิจารณาเมื่อทำบอร์ดโปรแกรมรูปแบบ หลีกเลี่ยงการวาง Vias หรือสัญญาณไม่มีหน้ากากประสานภายใต้ผ้าเหล่านี้