Variability of the processing param

Variability of the processing parameters of these etching and deposition steps, including the variability across the wafer, leads to changes of key TSV geometry parameters such as aspect ratio and thicknesses of deposited layers which strongly influence the electrical and reliability properties of the TSV.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความแปรผันของพารามิเตอร์การประมวลผลเหล่านี้กัดและสะสมขั้นตอน รวมถึงความแปรผันที่ข้ามแผ่นเวเฟอร์ นำไปสู่การเปลี่ยนแปลงพารามิเตอร์คีย์ TSV เรขาคณิตเช่นอัตราส่วนกว้างยาวและความหนาของชั้นนำฝากที่ขอมีอิทธิพลต่อการไฟฟ้าและคุณสมบัติความน่าเชื่อถือของ TSV

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความแปรปรวนของค่าพารามิเตอร์การประมวลผลของการแกะสลักเหล่านี้และขั้นตอนการสะสมรวมทั้งความแปรปรวนทั่วเวเฟอร์ที่จะนำไปสู่​​การเปลี่ยนแปลงของพารามิเตอร์เรขาคณิต TSV ที่สำคัญเช่นอัตราส่วนและความหนาของชั้นที่ขอฝากมีผลต่อคุณสมบัติทางไฟฟ้​​าและความน่าเชื่อถือของ TSV

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความผันแปรของปัจจัยการแปรรูปเหล่านี้กัดและการขั้นตอน รวมทั้งการแปรผันผ่านเวเฟอร์ , นำไปสู่การเปลี่ยนแปลงของคีย์ TSV เรขาคณิตพารามิเตอร์เช่นอัตราส่วนความหนาของชั้นและฝากซึ่งอิทธิพลอย่างยิ่งต่อความน่าเชื่อถือไฟฟ้า และคุณสมบัติของเชื้อไวรัส .