In Fig. 14b, there is hardly crack

In Fig. 14b, there is hardly crack coming into being on M2B. To explain the phenomena in Figs. 13 and 14, a corresponding physical model is established (Fig. 15). As shown in Fig. 15a, when abrasive particle impresses into M2B, cracks will occur on boride under external pressure if fracture toughness of the boride is too poor. Moreover, when abrasive particle scratches the specimen surface under high load, cracks will also come into being in M2B grains due to friction force and extrusion force from abrasive particles (Fig. 15a). On the other hand, if the boride possesses a better fracture toughness, nearly no crack will appear on M2B grains during the processes of indentation and micro cutting by abrasive particles, as shown in Fig. 15b.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในรูปที่ 14b มีแทบแตกมาได้ใน M2B การอธิบายปรากฏการณ์ในรูปแบบมะเดื่อ. 13 และ 14 กายภาพที่สอดคล้องกันคือจัดตั้ง (15 รูป) เป็นรูปที่แสดงใน 15a เมื่ออนุภาคขัดประทับลงใน M2B รอยแตกจะเกิดขึ้นบน boride ภายใต้ความดันภายนอกถ้าเหนียวแตกหักของ boride ไม่ดีเกินไป นอกจากนี้ เมื่ออนุภาคขัดรอยขีดข่วนพื้นผิวชิ้นงานทดสอบภายใต้การโหลดสูง รอยแตก จะมาลงใน M2B ธัญพืชเนื่องจากแรงเสียดทานและแรงอัดขึ้นรูปจากอนุภาคกัดกร่อน (มะเดื่อ 15a) ด้วย คง ถ้า boride มีความเหนียวแตกหักที่ดี เกือบไม่แตกจะปรากฏบนธัญพืช M2B ในระหว่างกระบวนการของการเยื้องและไมโครตัด โดยอนุภาคกัดกร่อน ดังแสดงในรูป 15b

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในรูป 14b มีแทบแตกเข้ามาในการอยู่บนทั้งนี้ M2B เพื่ออธิบายปรากฏการณ์ในมะเดื่อ 13 และ 14 ซึ่งเป็นรูปแบบทางกายภาพที่สอดคล้องกันที่จะจัดตั้งขึ้น (รูปที่. 15) ดังแสดงในรูป 15A เมื่ออนุภาคขัดประทับใจเข้าไปทั้งนี้ M2B รอยแตกจะเกิดขึ้นใน boride ภายใต้ความกดดันภายนอกหากแตกหักของ boride เป็นที่น่าสงสารเกินไป นอกจากนี้เมื่ออนุภาคขัดรอยขีดข่วนบนพื้นผิวชิ้นงานภายใต้ภาระสูงรอยแตกก็จะเข้ามาอยู่ในเมล็ดทั้งนี้ M2B เนื่องจากแรงเสียดทานและแรงไหลออกมาจากอนุภาคขัด (รูป. 15A) ในทางตรงกันข้ามถ้า boride ครอบครองแตกหักดีกว่าเกือบไม่มีรอยแตกจะปรากฏบนธัญพืชทั้งนี้ M2B ในระหว่างกระบวนการของการเยื้องและตัดขนาดเล็กโดยอนุภาคขัดดังแสดงในรูปที่ 15b

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในรูปที่ 14b มีแทบแตกมาเป็นโซลูชั่นเพื่ออธิบายปรากฏการณ์ในมะเดื่อ . 13 และ 14 , แบบจำลองทางกายภาพที่ก่อตั้ง ( 15 รูป ) ดังแสดงในรูปที่ 15A เมื่อขัดอนุภาคประทับใจเป็นโซลูชั่น รอยแตกจะเกิดขึ้นภายใต้ความดันภายนอกหินขัดถ้าการแตกหักของหินขัดมันจนเกินไป นอกจากนี้ เมื่ออนุภาคขัดรอยขีดข่วนพื้นผิวชิ้นงานภายใต้โหลดสูง รอยแตกจะยังเข้ามาอยู่ในโซลูชั่นธัญพืชอันเนื่องมาจากแรงเสียดทานและแรงรีดจากอนุภาคเล็ก ( รูปที่ 15A ) ในทางกลับกัน ถ้าโบไรด์มีคุณสมบัติความต้านทานการแตกหักได้ดี เกือบไม่มีรอยแตกจะปรากฏบนโซลูชั่นธัญพืชในกระบวนการของการเยื้องและไมโครตัดด้วยอนุภาคเล็ก ดังแสดงในรูปที่ 15 บี