I also looked at the datalogs, and

I also looked at the datalogs, and yes it does appear that more soak time would be appropriate to help bring the dut package temperature down closer to -40°C.
My only concern would be the condensation build up on the backside of the board. It builds up to the point of becoming a liquid (water).

I have experienced this while try to test at -40°C here in NY. It causes issues with testing, parts will fail for continuity, leakage ..ect. It can also cause
damage to the setup. I’ve had to replace relays on one board to correct for some test failures I was seeing afterwards. Also, switching the thermal stream to hot does
not get rid of all the water build up on the back side of the board. I had to remove the loadboard from the test head and dry it out manually with a heat gun.

However, if we still want to test these part down to -40°C we should keep all the above mentioned items in mind. The back of the loadboard should probably
be check after a couple of parts are tested. I don’t know how practical this will be.

We are reading the correct reference diode for the temperature reference as well as the external diode for the dut.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ผมยังมองที่การ datalogs และใช่ปรากฏว่า เวลาแช่ตัวจะเหมาะสมที่จะช่วยให้อุณหภูมิแพคเกจ dut ลงใกล้ถึง-40 องศาเซลเซียสแต่จะสร้างการควบแน่นขึ้นบนด้านหลังของคณะกรรมการ มันสร้างก็กลายเป็น ของเหลว (น้ำ) ผมมีประสบการณ์ในขณะที่พยายามที่จะทดสอบที่-40 ° C นี่ใน NY มันทำให้เกิดปัญหากับการทดสอบ ส่วนจะล้มเหลวสำหรับความต่อเนื่อง การรั่วไหล... ect มันทำให้เกิดความเสียหายการตั้งค่า ฉันเคยแทนรีเลย์บนบอร์ดเพื่อแก้ไขความล้มเหลวบางทดสอบที่ผมได้เห็นภายหลัง ไม่สลับสตรีมความร้อนไปร้อนด้วยไม่กำจัดทั้งหมดของน้ำที่สร้างขึ้นบนด้านหลังของกระดาน ผมจะเอาตัว loadboard จากหัวทดสอบ และแห้งออกด้วยตนเองกับปืนความร้อนอย่างไรก็ตาม ถ้าเรายังต้องการทดสอบเหล่านี้เป็นส่วนหนึ่งถึง-40 ° C เราควรรายการดังกล่าวข้างต้นทั้งหมดมาได้ ด้านหลังของ loadboard ควรคงสามารถตรวจสอบหลังจากที่คู่ของชิ้นส่วนผ่านทดสอบ ผมไม่ทราบวิธีปฏิบัตินี้จะเรากำลังอ่านไดโอดอ้างอิงที่ถูกต้องสำหรับการอ้างอิงอุณหภูมิเช่นเดียวกับไดโอดภายนอกสำหรับการ dut

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ผมยังมอง datalogs และใช่มันจะปรากฏที่เวลาแช่มากกว่าจะเหมาะสมที่จะช่วยนำในการสั่งซื้อแพคเกจอุณหภูมิลงใกล้ - 40 องศาสิ่งเดียวที่ผมกังวลก็คือไอน้ำที่สร้างขึ้นบนด้านหลังของบอร์ด มันสร้างขึ้นเพื่อจุดที่กลายเป็นของเหลว ( น้ำ )ผมมีประสบการณ์เรื่องนี้ในขณะที่พยายามที่จะทดสอบที่ - 40 ° C ที่นี่ในนิวยอร์ก มันทำให้เกิดปัญหากับการทดสอบ ส่วนจะล้มเหลวเพื่อความต่อเนื่อง รั่ว . . . . . . . ect นอกจากนี้ยังสามารถก่อให้เกิดความเสียหายให้กับการติดตั้ง ฉันต้องเปลี่ยนรีเลย์บนบอร์ดเพื่อแก้ไขความล้มเหลวของการทดสอบบางอย่างที่ฉันได้เห็น หลังจากนั้น นอกจากนี้ การเปลี่ยนกระแสความร้อนจะร้อนไม่ไม่กำจัดน้ำที่สร้างขึ้นบนด้านหลังของบอร์ด ฉันต้องเอา loadboard จากหัวทดสอบและแห้งออกด้วยตนเอง ด้วยปืนความร้อนอย่างไรก็ตาม ถ้าเรายังต้องการการทดสอบเหล่านี้ส่วนหนึ่งลงถึง - 40 ° C เราควรจะเก็บรายการดังกล่าวข้างต้นในใจ ด้านหลังของ loadboard ควรจะตรวจสอบหลังจากที่คู่ของชิ้นทดสอบ ผม ไม่ ทราบ ว่า การปฏิบัตินี้จะเราได้อ่านคำประพันธ์อ้างอิงที่ถูกต้องสำหรับอุณหภูมิอ้างอิงเช่นเดียวกับไดโอดภายนอกสำหรับในการสั่งซื้อ .