This interfacial delamination cause

This interfacial delamination caused very high bulge over the EAC cavity area as confirmed in the warpage measurement of the package. This bulge caused high rates of MSBB during the FLI joint.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แต่แรงนี้เกิดจากกระพุ้งสูงมากไปยังบริเวณโพรง EAC เป็น confirmed ในการวัดความโก่งงอของแพคเกจ กระพุ้งนี้เกิด MSBB อัตราที่สูงในระหว่างร่วม FLI

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

นี้ delamination interfacial เกิดจากกระพุ้งสูงมากเหนือพื้นที่ช่อง EAC เป็น Con Fi rmed ในการวัดตัวอย่างประโยชน์ของแพคเกจ กระพุ้งนี้ทำให้เกิดอัตราสูง MSBB ระหว่างร่วม FLI

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

โดยระหว่างนี้เกิดจากนูนสูงมากผ่าน EAC โพรงบริเวณคอนจึง rmed ในการวัดความโก่งงอของแพคเกจ กระพุ้งนี้เกิดจากอัตราสูงของ msbb ในระหว่างร่วม fli .