Depressed bump on MAX8834YEWP+T dev

Depressed bump on MAX8834YEWP+T devices are found after Tape and Reel at MPOB.
Affected dies were shown the same pattern on wafer # 23

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ชนตกบนอุปกรณ์ MAX8834YEWP + T จะพบเทปและล้อที่ MPOB ตายได้รับผลกระทบได้แสดงรูปแบบเดียวกันบนแผ่นเวเฟอร์#23

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

หดหู่ชนบนอุปกรณ์ MAX8834YEWP + T จะพบว่าหลังจากที่เทปและรีลที่ MPOB.
ตายได้รับผลกระทบที่มีการแสดงรูปแบบเดียวกันบนแผ่นเวเฟอร์ # 23

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

หดหู่ไปชนอุปกรณ์ T max8834yewp พบหลังจากเทปรีล ที่ mpob .
ผลตายถูกแสดงในรูปแบบเดียวกันใน# 23
เวเฟอร์