3.2.2. Partial polarization curvesT

3.2.2. Partial polarization curves
The literature states that the chemical dissociation step
of the copper-mixed complex is the one mainly responsible
for the increase in the copper deposition overpotential
[16]. Actually, this effect can be experimentally
observed by plotting the partial polarization curves,
taking into account the mass contribution of each alloy
element and their corresponding current efficiency for all
the electrodeposition conditions. Figures 3 and 4 show
the partial polarization curves for baths 1 and 2 in
Table 1, respectively. The copper partial polarization
curve for bath 1 (Figure 3) is near the total curve,
indicating that the alloy is rich in copper. On the other
hand, for the solution also containing monobasic
phosphate (bath 2), the copper partial polarization
curve is more biased and far from the total curve
(Figure 4). Therefore, the increase in the overpotential
for copper deposition, caused by the formation of
copper-mixed complex, inhibits copper deposition.
However, this phenomenon only represents an enhancement
of zinc deposition at high current densities. Lower
current efficiencies found at low current densities suggest
that H2 evolution may be favoured under these conditions.
The effects of the organic compounds on the Cu–Zn
electrodeposition process from the solutions in Table 1
(baths 3 to 6) can be observed in Figures 5 to 8. The
presence of saccharin (bath 3) gives rise to a copper
partial polarization curve slightly closer to the total
curve, especially at high current densities, if compared tobath 2. This indicates that saccharin affects the coppermixed
complex stability in the solution. Simultaneously,
a small depolarization effect can be observed on the zinc
curve, only at low current densities. At high current
values, however, an opposite effect is verified, probably
due to an increase in H2 evolution.
In Figure 2 it was shown that the presence of
butynediol (bath 4) led to an increase in copper content
in the alloy coatings. This was associated with changes
in the dissociation of the mixed complex, allowing free
copper deposition. In principle, one could expect a
copper partial polarization curve closer to the total
curve. However, the presence of butynediol caused no
significant changes in such curves (Figure 6), as compared
to that obtained without the additive (Figure 4).
This unexpected result can be explained by taking
hydrogen reduction into account. Since butynediol
adsorbs on the substrate surface and catalyses the
hydrogen reduction [22], the current efficiency decreases
[10]. Thus, although copper deposition was enhanced,
the observed decrease in current efficiency brought
about a copper partial curve at the same polarization
levels as obtained in bath 2. Moreover, this phenomenon
inhibits zinc deposition, which accounts for the shift of
the zinc partial polarization curve towards lower current
values (Figure 6).
In both baths containing allyl alcohol (baths 5 and 6),
as the current increases, copper partial polarization
curves are shifted to more negative potentials (Figures 7
and 8). By contrast, zinc partial polarization curves are
depolarised and closer to the copper ones, mainly at
high current values. This effect is accentuated if the
solution also contains H2PO

4 (Figure 8). As already
shown, the presence of this additive seems to increase
the stability of the pyrophosphate-based copper complexes,
thus favouring zinc deposition. These results
corroborated our assumption concerning the formation
of a new mixed and more stable copper complex
containing allyl alcohol, which would decrease copper
activity in the solution more efficiently. However, a more detailed investigation needs to be carried out in
order to fully support this hypothesis.
3.3. Morphology of coatings and corrosion experiments
The morphological features (Figure 9) and the corrosion
resistance of copper–zinc alloy coatings (Figure 10) are
now presented and correlated to the results discussed
before. Figure 9(a) shows that irregular and coarse
coatings are produced in the base pyrophosphate
solution (bath 1). Their corrosion behaviour is similar
to that of pure zinc, with open circuit potential
Eoc ¼ )1.025 V and active dissolution in NaCl 0.5 M
(Figure 10). The zinc content in these coatings was
always lower than 20% (Figure 2), which may indicate
zinc enrichment at the surface coating. The use of the
base pyrophosphate bath seems to produce alloy coatings
with the desired composition only at the beginning
of the process [14, 23]. Subsequently, as the electrolysis
continues, hydrogen reduction and the low buffer
capacity of HP2O3

7 ions cause a pH increase on the
cathode surface. As a consequence, the interfacial
activity of P2O4

7 ions increases, as well as the stability
of the copper-pyrophosphate complex, allowing for a
local enhancement of Zn deposition. By X-ray diffraction
analysis, Ishikawa et al. [23]

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

3.2.2 เส้นโค้งโพลาไรซ์บางส่วนวรรณคดีระบุว่า dissociation เคมีขั้นตอนของอาคารที่ผสมทองแดงเป็นหลักรับผิดชอบสำหรับการเพิ่มการสะสมทองแดง overpotential[16] ได้จริง ผลกระทบนี้อาจเป็นสมมติฐานสังเกต โดยการพล็อตเส้นโค้งการโพลาไรซ์บางส่วนคำนึงถึงสัดส่วนมวลของโลหะแต่ละองค์ประกอบและประสิทธิภาพปัจจุบันของพวกเขาที่สอดคล้องกันทั้งหมดเงื่อนไขเตรียม ตัวเลข 3 และ 4 แสดงเส้นโค้งบางส่วนโพลาไรซ์สำหรับห้อง 1 และ 2 ในตาราง 1 ตามลำดับ โพลาไรซ์บางส่วนทองแดงเส้นสำหรับอาบน้ำที่ 1 (รูป 3) อยู่ใกล้โค้งรวมแสดงว่า โลหะผสมอุดมไปด้วยทองแดง อื่น ๆมือ สำหรับการแก้ไขปัญหาที่ยัง ประกอบด้วย monobasicฟอสเฟต (ห้อง 2), โพลาไรซ์บางส่วนทองแดงโค้งเป็นโค้งขึ้น biased และห่างไกล จากผลรวม(รูป 4) ดังนั้น การเพิ่มที่ overpotentialสำหรับทองแดงสะสม เกิดจากการก่อตัวของทองแดงผสมคอมเพล็กซ์ ยับยั้งการสะสมทองแดงอย่างไรก็ตาม นี้หมายถึงเฉพาะเพิ่มประสิทธิภาพของสะสมสังกะสีที่สูงความหนาแน่นของกระแส ต่ำกว่าแนะนำปัจจุบันประสิทธิภาพที่ต่ำความหนาแน่นของกระแสว่า วิวัฒนาการ H2 อาจจะชื่นชอบภายใต้เงื่อนไขเหล่านี้ผลกระทบของสารอินทรีย์ใน Cu-Znกระบวนการเตรียมจากการแก้ไขปัญหาในตารางที่ 1(อาบน้ำ 3-6) สามารถตรวจสอบในตัวเลข 5-8 การก่อให้ของแซ็กคาริน (ห้อง 3) ทองแดงโพลาไรซ์บางส่วนโค้งเล็กน้อยใกล้รวมโค้ง ที่สูงกระแสความหนาแน่น ถ้าเทียบ tobath 2 บ่งชี้ว่า แซกคารีนมีผลต่อการ coppermixedความเสถียรที่ซับซ้อนในการแก้ปัญหา พร้อมกันสามารถตรวจสอบผลการ depolarization เล็กบนสังกะสีโค้ง ที่ต่ำความหนาแน่นของกระแสเท่านั้น ที่สูงในปัจจุบันค่า อย่างไรก็ตาม ตรงข้ามมีผลเป็นการตรวจสอบ อาจจะเนื่องจากการเพิ่มขึ้นใน H2 วิวัฒนาการภาพที่ 2 จะแสดงที่อยู่ของbutynediol (ห้อง 4) นำไปสู่การเพิ่มขึ้นของปริมาณทองแดงในชั้นเคลือบโลหะผสมด้วย นี้ถูกเชื่อมโยงกับการเปลี่ยนแปลงใน dissociation ของคอมเพล็กซ์ผสม ให้ฟรีสะสมทองแดง หลัก หนึ่งสามารถคาดหวังการโพลาไรซ์บางส่วนทองแดงโค้งใกล้รวมเส้นโค้ง อย่างไรก็ตาม การปรากฏตัวของ butynediol เกิดจากไม่มีเปลี่ยนแปลงที่สำคัญในเส้นโค้งดังกล่าว (รูปที่ 6), เป็นการเปรียบเทียบที่ได้รับ โดยไม่มีสารเติมแต่ง (รูป 4)ผลลัพธ์ที่ไม่คาดคิดนี้สามารถอธิบายได้ โดยการลดไฮโดรเจนลงในบัญชี ตั้งแต่ butynedioladsorbs บนพื้นผิวและ catalyses การลดประสิทธิภาพในปัจจุบันการลดไฮโดรเจน [22],[10] . จึง ถึงแม้ ว่า เพิ่มการสะสมทองการลดลงประสิทธิภาพปัจจุบันมาสังเกตเกี่ยวกับทองแดงโค้งบางส่วนที่โพลาไรซ์เหมือนกันระดับได้รับในห้องอาบน้ำ 2 นอกจากนี้ ปรากฏการณ์นี้ยับยั้งเจริญของสะสมสังกะสี ซึ่งการเปลี่ยนแปลงด้านโพลาไรซ์บางส่วนโค้งสังกะสีต่อกระแสต่ำค่าของ (6 รูป)ในห้องอาบน้ำทั้งที่ประกอบด้วยแอลกอฮอล์ allyl (อาบน้ำ 5 และ 6),เป็นการเพิ่มปัจจุบัน ทองแดงบางส่วนโพลาไรซ์เส้นโค้งจะเลื่อนขึ้นไปลบศักยภาพ (ตัวเลข 7และ 8) โดยคมชัด เส้นโค้งโพลาไรซ์บางส่วนสังกะสีได้depolarised และใกล้ชิดกับคนทองแดง ที่สูงค่าปัจจุบัน ผลกระทบนี้จะเน้นว่าการโซลูชันประกอบด้วย H2PO4 (8 รูป) เป็นแล้วแสดง สถานะของสารเติมแต่งนี้น่าจะ เพิ่มเสถียรภาพของการใช้ pyrophosphate ทองคอมเพล็กซ์จึง ยินยอมสะสมสังกะสี ผลลัพธ์เหล่านี้ยืนยันอีกสมมติฐานของเราเกี่ยวกับการก่อตัวของผสม และมีเสถียรภาพมากทองแดงคอมเพล็กซ์ที่ใหม่ที่ประกอบด้วยแอลกอฮอล์ allyl ซึ่งจะลดทองแดงกิจกรรมในการแก้ไขปัญหาได้อย่างมีประสิทธิภาพ อย่างไรก็ตาม การตรวจสอบรายละเอียดเพิ่มเติมต้องดำเนินการในเพื่อสนับสนุนสมมติฐานนี้อย่างสมบูรณ์3.3. สัณฐานวิทยาของเคลือบและการทดลองการกัดกร่อนลักษณะสัณฐาน (รูปที่ 9) และการกัดกร่อนมีความต้านทานของโลหะผสมทองแดงสังกะสีเคลือบ (10 รูป)ตอนนี้นำเสนอ และความสัมพันธ์กับผลลัพธ์ที่กล่าวถึงก่อนที่จะ รูปที่ 9(a) แสดงที่หยาบ และไม่สม่ำเสมอมีผลิตเคลือบใน pyrophosphate ฐานการแก้ไขปัญหา (ห้อง 1) พฤติกรรมการกัดกร่อนของพวกเขาคล้ายกันสังกะสีบริสุทธิ์ วงจรเปิดศักยภาพที่Eoc ¼) 1.025 V และยุบงานใน NaCl 0.5 ม.(10 รูป) เนื้อหาสังกะสีในเคลือบเหล่านี้ต่ำกว่า 20% (รูป 2), ซึ่งอาจจะzinc enrichment at the surface coating. The use of thebase pyrophosphate bath seems to produce alloy coatingswith the desired composition only at the beginningof the process [14, 23]. Subsequently, as the electrolysiscontinues, hydrogen reduction and the low buffercapacity of HP2O3
7 ions cause a pH increase on thecathode surface. As a consequence, the interfacialactivity of P2O4
7 ions increases, as well as the stabilityof the copper-pyrophosphate complex, allowing for alocal enhancement of Zn deposition. By X-ray diffractionanalysis, Ishikawa et al. [23]

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

3.2.2 . โพลาไรเซชันของเส้นโค้งบางส่วนวรรณกรรมระบุว่าขั้นตอนการเคมีซับซ้อนของทองแดงผสมเป็นหนึ่งรับผิดชอบเป็นหลักสำหรับการเพิ่มขึ้นในการ overpotential ทองแดง[ 16 ] จริงๆ แล้ว ผลกระทบนี้จะสามารถหาสังเกตได้จากการพล็อตเส้นโค้งเป็นบางส่วนพิจารณาผลงานของโลหะแต่ละมวลองค์ประกอบและประสิทธิภาพกระแสที่สอดคล้องกันของพวกเขาทั้งหมดสภาพการเกาะ . ตัวเลข 3 และ 4 แสดงโพลาไรเซชันของเส้นโค้งบางส่วนสำหรับห้องที่ 1 และ 2 ในตารางที่ 1 ตามลำดับ ทองแดงเป็นบางส่วนโค้งสำหรับอาบน้ำ 1 ( รูปที่ 3 ) ใกล้โค้งรวมแสดงว่าโลหะผสมมีทองแดง ในอื่น ๆมือสำหรับโซลูชั่น ยัง ประกอบด้วยภาษา MonoBasicLanguageฟอสเฟตน้ํา ( 2 ) , ทองแดง เป็นบางส่วนโค้งมากกว่า มีอคติ และไกลจากเส้นโค้งทั้งหมด( รูปที่ 4 ) ดังนั้น การเพิ่มใน overpotentialทองแดงสะสมที่เกิดจากการก่อตัวของทองแดงทองแดงผสมที่ซับซ้อน , ยับยั้งการอย่างไรก็ตาม ปรากฏการณ์นี้แสดงถึงการเพิ่มสังกะสีสะสมที่ความหนาแน่นกระแสสูง ล่างโดยปัจจุบันพบความหนาแน่นกระแสต่ำแนะนำที่วิวัฒนาการ H2 อาจจะได้รับภายใต้เงื่อนไขเหล่านี้ผลของสารอินทรีย์ในทองแดงและสังกะสีในขณะที่กระบวนการ จากตารางที่ 1 โซลูชั่น( บัท 3 กับ 6 ) สามารถสังเกตได้ในตัวเลข 5 ถึง 8 ที่การแสดงตนของขัณฑสกรน้ํา ( 3 ) ให้สูงขึ้นเพื่อทองแดงส่วนโพลาไรเซชันของเส้นโค้งเล็กน้อยใกล้ทั้งหมดเส้นโค้ง , โดยเฉพาะอย่างยิ่งที่ความหนาแน่นกระแสสูง ถ้าเทียบ tobath 2 นี้บ่งชี้ว่า ขัณฑสกร มีผลต่อ coppermixedซับซ้อนเสถียรภาพในสารละลาย พร้อมกันผลเปลี่ยนขั้วเล็กสามารถสังเกตได้ในซิงค์เส้นโค้งที่ความหนาแน่นกระแสต่ำ ที่ระดับปัจจุบันค่า แต่เป็นตรงกันข้าม คือการตรวจสอบ คงเนื่องจากการเพิ่มขึ้นในวิวัฒนาการ H2 .ในรูปที่ 2 พบว่า ต่อหน้าbutynediol น้ํา ( 4 ) ทำให้เพิ่มปริมาณทองแดงในโลหะผสมเคลือบ นี้เกี่ยวข้องกับการเปลี่ยนแปลงในการผสมที่ซับซ้อน ให้ฟรีทองแดงเคลือบ ในหลักการ หนึ่งสามารถคาดหวังทองแดงบางส่วน โพลาไรเซชันโค้งใกล้ทั้งหมดโค้ง อย่างไรก็ตาม การปรากฏตัวของ butynediol ที่เกิดการเปลี่ยนแปลงที่สำคัญในเส้นโค้งเช่น ( รูปที่ 6 ) , เปรียบเทียบที่ปราศจากสารเติมแต่ง ( รูปที่ 4 )ผลที่ไม่คาดคิดนี้สามารถอธิบายได้โดยการใช้การลดไฮโดรเจนลงในบัญชี ตั้งแต่ butynedioladsorbs บนพื้นผิวพื้นผิว และพันธุ์ที่การลดไฮโดรเจน [ 22 ] , ประสิทธิภาพการใช้กระแสไฟฟ้าลดลง[ 10 ] ดังนั้นแม้ว่าทองแดงสะสมได้เพิ่มขึ้นจากการลดลงในประสิทธิภาพปัจจุบันพาเกี่ยวกับทองแดงบางส่วนโค้งที่ระดับเดียวกันระดับที่ได้อาบ 2 นอกจากนี้ ปรากฏการณ์นี้ยับยั้งการสะสมสังกะสี ซึ่งบัญชีสำหรับการเปลี่ยนแปลงของสังกะสีเป็นโค้งข้างล่างปัจจุบันบางส่วนค่า ( รูปที่ 6 )ทั้งในสระว่ายน้ำที่มีลิลแอลกอฮอล์ ( ห้อง 5 และ 6 )ที่เพิ่มขึ้นในปัจจุบัน บางส่วนเป็นทองแดงเส้นโค้งที่เปลี่ยนภาพเป็นลบมากขึ้น ( ตัวเลข 7และ 8 ) โดยคมชัด , สังกะสีบางส่วนโพลาไรเซชันของเส้นโค้งdepolarised และใกล้ชิดกับทองแดง คนส่วนใหญ่ที่ค่าปัจจุบันสูง ผลกระทบนี้จะเน้นว่ามี h2po โซลูชั่น4 ( รูปที่ 8 ) เป็นแล้วแสดงสถานะของการเสริมนี้ดูเหมือนว่าจะเพิ่มขึ้นความเสถียรของสารประกอบเชิงซ้อนพบฐานทองแดงจึงนิยมสังกะสีเคลือบ ผลลัพธ์เหล่านี้สมมติฐานเกี่ยวกับการยืนยันของเราของใหม่ผสมทองแดงเชิงซ้อน มีเสถียรภาพมากขึ้นที่มีแอลกอฮอล์ล ซึ่งจะลดทองแดงกิจกรรมในการแก้ปัญหามีประสิทธิภาพมากขึ้น อย่างไรก็ตาม การตรวจสอบรายละเอียดเพิ่มเติมจะต้องดำเนินการในเพื่อสนับสนุนสมมุติฐานนี้3.3 . สัณฐานวิทยาของการทดลองเคลือบและการกัดกร่อนคุณลักษณะทางสัณฐานวิทยา ( รูปที่ 9 ) และการกัดกร่อนความต้านทานของทองแดงและโลหะผสมสังกะสีเคลือบ ( รูปที่ 10 )ตอนนี้นำเสนอ และมีการกล่าวถึงมาก่อน รูปที่ 9 ( ) แสดงให้เห็นว่าผิดปกติและหยาบไม้แปรรูป ผลิตในฐานไพโรโซลูชั่นน้ํา ( 1 ) พฤติกรรมการกัดกร่อนคล้ายเพื่อที่ของสังกะสีบริสุทธิ์ ที่มีศักยภาพในการเปิดวงจรอีโอซี¼ ) 1.025 V และใช้งานเลิกโซเดียมคลอไรด์ 0.5 เมตร( รูปที่ 10 ) สังกะสีเคลือบเหล่านี้ในมักจะต่ำกว่า 20% ( รูปที่ 2 ) ซึ่งอาจบ่งชี้ว่าสังกะสีเสริมในผิวเคลือบ ที่ใช้ในนํ้าพบฐานดูการผลิตไม้แปรรูป อัลลอยกับองค์ประกอบเท่านั้นที่จุดเริ่มต้นที่ต้องการของกระบวนการ [ 14 , 23 ) ต่อมาเป็นกระแสไฟฟ้าต่อไป การลดไฮโดรเจนและบัฟเฟอร์ต่ำความจุของ hp2o37 ไอออนทำให้เกิดการเพิ่มขึ้นในอพื้นผิวที่แคโทด ผลที่ตามมา , ผิวหน้ากิจกรรมของ p2o47 ไอออนเพิ่มขึ้น รวมทั้งเสถียรภาพของทองแดงไพโร อนุญาตให้ซับซ้อนการเพิ่มประสิทธิภาพท้องถิ่นของสังกะสีเคลือบ โดยการเลี้ยวเบนของรังสีเอกซ์การวิเคราะห์ , Ishikawa et al . [ 23 ]