Co, Ni, Pt, Al, P, Cu, Zn, Ge, Ag,

Co, Ni, Pt, Al, P, Cu, Zn, Ge, Ag, In, Sb or Au inclusions in Sn–Ag based lead free solders were evaluated to study if these nano-
articles can reduce the growth of intermetallic compounds after four time reflow processes and thermal aging. Also, these nanoparticles
ere studied if they can reduce the frequency of occurrence of intermetallic compound fractures in high impact pull tests. In addition to
ntermetallic compound analyses, these nanoparticle effects on solder ball hardness were studied if nanoparticles affects solder hardness
nd displacement in drop tests. Finally, these nanoparticle effects on drop test performance were studied. This study found that Co, Ni
nd Pt were very effective for the growth of intermetallic compounds and drop test performance compared to Cu, Ag, Au, Zn, Al, In, P,
Ge and Sb.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ร่วมพรรณีจุด, อัล, p, ลูกบาศ์ก, สังกะสี, GE, AG, ในการรวม SB หรือ Au ใน SN-ag บัดกรีตามนำฟรีได้รับการประเมินในการศึกษาเหล่านี้ถ้านาโน
บทความที่สามารถลดการเจริญเติบโตของสารประกอบ intermetallic หลังจาก สี่กระบวนการ reflow เวลาและริ้วรอยความร้อน นอกจากนี้ยังมีอนุภาคนาโนเหล่านี้ก่อน
ศึกษาถ้าพวกเขาสามารถลดความถี่ของการเกิดกระดูกหักสารประกอบ intermetallic ในการทดสอบการดึงผลกระทบสูงนอกเหนือไปจากการวิเคราะห์สารประกอบ
ntermetallic เหล่านี้มีผลกระทบต่อความแข็งอนุภาคนาโนบอลประสานการศึกษาถ้าอนุภาคนาโนที่มีผลต่อความแข็งประสานการกำจัด nd
ในการทดสอบการลดลง ในที่สุดเหล่านี้มีผลกระทบต่อประสิทธิภาพของอนุภาคนาโนการทดสอบการตกกำลังศึกษา การศึกษาครั้งนี้พบว่าร่ว​​มพรรณี
nd PT มีประสิทธิภาพมากสำหรับการเจริญเติบโตของสารประกอบ intermetallic และประสิทธิภาพการทดสอบการตกเทียบกับลูกบาศ์ก,ag, Au, สังกะสี, อัล, ใน, p,
GE และ SB

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

Co, Ni, Pt อัล P, Cu, Zn, Ge, Ag ใน Sb หรือ Au รวมใน Sn–Ag ตามเป้าหมาย solders ฟรีถูกประเมินเพื่อศึกษาถ้าเหล่านี้นาโน-
บทความสามารถลดการเติบโตของสาร intermetallic หลังจากสี่เวลากระบวนการ reflow และอายุความร้อน ยัง เหล่านี้เก็บกัก
ere ศึกษาถ้าพวกเขาสามารถลดความถี่ของการเกิดกระดูกหักบริเวณ intermetallic ในการทดสอบผลกระทบสูงดึง นอก
ntermetallic ผสมวิเคราะห์ ผล nanoparticle เหล่านี้ประสานลูกแข็งได้ศึกษาถ้าผลกระทบเก็บกักบัดกรีแข็ง
แทน nd ในหล่นทดสอบ ในที่สุด ผล nanoparticle เหล่านี้หล่นทดสอบประสิทธิภาพได้ศึกษา การศึกษานี้พบว่า Co, Ni
nd Pt ได้มีประสิทธิภาพมากสำหรับการเจริญเติบโตของสาร intermetallic และหล่นทดสอบประสิทธิภาพเทียบกับ Cu Ag, Au, Zn, Al ใน P,
Ge และ Sb

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

CO ,นิการากัว, PT , AL , P , CU , zn , GE ,แอนติกาและบาร์บูดา,ใน, SB หรือ AU รวมอยู่ในเซเนกัล - แอนติกาและบาร์บูดาซึ่งใช้นำไปสู่ solders แบบไม่เสียค่าบริการเป็นการประเมินเพื่อการศึกษาถ้าสิ่งเหล่านี้ Nano -
ข้อสามารถลดการขยายตัวของ intermetallic สารประกอบหลังจากสี่ครั้งรีโฟลข้อความกระบวนการและการระบายความร้อนอายุ. นอกจากนั้นยัง nanoparticles
ก่อนเหล่านี้ศึกษาหากพวกเขาสามารถลดความถี่ของการเกิดขึ้นของบางอย่างช่วยฟื้นฟูผู้สูงอายุ intermetallic ผสมในการทดสอบการดึงแรงกระแทกสูงนอกจากนี้ในการวิเคราะห์สารประกอบ
ntermetallic ผล nanoparticle เหล่านี้ในความกระด้างลูกตะกั่วบัดกรีได้ศึกษาหาก nanoparticles มีผลต่อการแทนที่ความกระด้างมอเตอร์ด้าน ND
ตะกั่วบัดกรีในการทดสอบแบบดึง ในที่สุด nanoparticle ผลกระทบเหล่านี้ในการทดสอบ ประสิทธิภาพ ลดลงได้ศึกษา การศึกษานี้พบว่าความร่วมมือ PT NI
)เป็นอย่างมากมีผลบังคับใช้กับการขยายตัวของสารประกอบ intermetallic และการทดสอบ ประสิทธิภาพ ลดลงเมื่อเทียบกับชุดควบคุมแอนติกาและบาร์บูดา AU zn Al ใน P
GE และธุรกิจขนาดเล็ก